從輝煌到隕落,BelGaN花落誰家
BelGaN的前身可追溯至1983年成立的MIETEC,該公司歷經(jīng)阿爾卡特、安森美等巨頭的并購與重組,于2022年由香港Rockley Management與物希集團(tuán)合資成立。
據(jù)悉,該工廠占地44萬平方米,擁有4300平方米無塵室及250臺(tái)制造設(shè)備,其中80%可升級(jí)至8英寸產(chǎn)線,月產(chǎn)能達(dá)1.9萬片6英寸GaN晶圓。作為歐洲少數(shù)具備車規(guī)級(jí)認(rèn)證的GaN代工廠,其技術(shù)實(shí)力不容小覷:其于2023年推出650V增強(qiáng)型eGaN平臺(tái)并獲批量訂單,同年12月展示1200VGaN-on-Si技術(shù),標(biāo)志著其在高壓領(lǐng)域的突破。
source:BelGaN
然而,BelGaN技術(shù)突破未能轉(zhuǎn)化為商業(yè)成功。轉(zhuǎn)型期的BelGaN需要持續(xù)投入以升級(jí)設(shè)備、擴(kuò)大產(chǎn)能,但股東追加投資遇阻,最終因現(xiàn)金流斷裂走向破產(chǎn)。其破產(chǎn)不僅暴露了歐洲半導(dǎo)體制造的資金短板,也凸顯了GaN技術(shù)商業(yè)化的高門檻——據(jù)估算,建設(shè)一座8英寸GaN工廠需10億-15億歐元,遠(yuǎn)超中小廠商承受能力。
目前,圍繞BelGaN的競(jìng)購形成了“北歐資本+中國技術(shù)+歐洲本土勢(shì)力”的三角格局:
1、北歐投資集團(tuán)(7?Semiconductors?Oy)
該集團(tuán)由瑞典風(fēng)險(xiǎn)投資公司Spirit Ventures牽頭,聯(lián)合芬蘭資本組建。其目標(biāo)直指重塑北歐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位,計(jì)劃將BelGaN改造為8英寸GaN產(chǎn)線,服務(wù)于電動(dòng)汽車、工業(yè)電源等領(lǐng)域。該財(cái)團(tuán)已提交1.3億歐元報(bào)價(jià),并強(qiáng)調(diào)“技術(shù)本土化”與“供應(yīng)鏈自主”,試圖復(fù)制臺(tái)積電在亞洲的成功模式。
2、中國賽微電子(Silex?Microsystems?AB)
作為全球MEMS代工龍頭,賽微電子通過瑞典子公司參與競(jìng)購。其醉翁之意在于GaN與MEMS技術(shù)的協(xié)同效應(yīng)——GaN在高功率器件的優(yōu)勢(shì),可與MEMS傳感器結(jié)合,拓展汽車電子、5G基站等市場(chǎng)。此外,中國買家對(duì)設(shè)備資產(chǎn)的興趣也不容忽視,據(jù)市場(chǎng)此前消息顯示,BelGaN部分設(shè)備已通過拍賣流入中國企業(yè)。
3、歐洲本土勢(shì)力(GuidoDumarey財(cái)團(tuán))
據(jù)外媒消息,比利時(shí)企業(yè)家Guido Dumarey已聯(lián)合本地資本,提出保留現(xiàn)有產(chǎn)能并轉(zhuǎn)型為“歐洲GaN創(chuàng)新中心”。其策略聚焦于技術(shù)研發(fā)與中小客戶定制化服務(wù),試圖填補(bǔ)國際大廠的市場(chǎng)空白。但資金實(shí)力與技術(shù)整合能力不足,使其競(jìng)爭(zhēng)力弱于前兩者。
據(jù)悉,GaN技術(shù)的戰(zhàn)略價(jià)值是此次競(jìng)購的核心驅(qū)動(dòng)力。相較于傳統(tǒng)硅基材料,GaN具有高電子遷移率、耐高溫高壓等特性,被視為下一代電力電子與射頻器件的關(guān)鍵材料。
據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告顯示,全球GaN功率元件至2030年有望上升至43.76億美元,CAGR(復(fù)合年增長率)高達(dá)49%。
對(duì)競(jìng)購方而言,BelGaN的吸引力不僅在于其現(xiàn)有產(chǎn)能,更在于其技術(shù)專利與人才儲(chǔ)備。例如,工廠擁有30余年汽車半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn),其研發(fā)團(tuán)隊(duì)掌握的高壓GaN工藝,可縮短新進(jìn)入者的技術(shù)爬坡周期。此外,歐洲嚴(yán)格的技術(shù)出口管制與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),也迫使競(jìng)購方通過收購而非技術(shù)引進(jìn)實(shí)現(xiàn)突破。
目前,北歐財(cái)團(tuán)憑借資金與地緣優(yōu)勢(shì)暫居上風(fēng),但其技術(shù)整合能力存疑;中國賽微電子的MEMS協(xié)同效應(yīng)與成本控制能力較強(qiáng),但需應(yīng)對(duì)歐洲監(jiān)管審查;本土財(cái)團(tuán)則面臨資金與戰(zhàn)略定位的雙重挑戰(zhàn)。(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。
]]>