目前,英國還不完全具備開發(fā)和制造應(yīng)用于5G且商用的RF-GaN器件的能力。ORanGaN項(xiàng)目的建立正是為了補(bǔ)強(qiáng)這一短板,該項(xiàng)目正在開發(fā)新的制造工藝和封裝解決方案,以打造基于GaN技術(shù)的單片微波集成電路芯片 (MMIC) 等5G通信組件。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹,ORanGaN項(xiàng)目得到了英國科學(xué)、創(chuàng)新和技術(shù)部 (DSIT) 支持,并有INEX Microtechnology 與 Custom Interconnect Ltd、Viper RF 和化合物半導(dǎo)體應(yīng)用 (CSA) Catapult等機(jī)構(gòu)參其中。
該項(xiàng)目期間開發(fā)的制造工藝將側(cè)重于MMIC (Viper RF)的設(shè)計(jì)和開發(fā)、芯片制造(INEX Microtechnology)、技術(shù)測(cè)試和表征 (CSA Catapult) 以及芯片的電子和封裝等方面。
ORanGaN項(xiàng)目不僅將為英國制造商提供更加穩(wěn)固的保障,也將給硬件制造商提供更多出口機(jī)會(huì),并將增強(qiáng)英國境內(nèi)的5G基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)韌性,幫助英國經(jīng)濟(jì)增長。項(xiàng)目預(yù)計(jì)在2024年2月結(jié)束,屆時(shí)英國在RF-GaN制造領(lǐng)域的出口能力有望邁上新的臺(tái)階。
文:集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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