旺季備貨動(dòng)能弱，AI支撐IC設(shè)計(jì)營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)

從各家營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，NVIDIA受惠于全球CSP（云端服務(wù)供應(yīng)商）、互聯(lián)網(wǎng)公司與企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型導(dǎo)入應(yīng)用需求，其數(shù)據(jù)中心營(yíng)收季增高達(dá)105%，包含Hopper與Ampere架構(gòu)HGX system、高效運(yùn)算交換器InfiniBand等出貨遽增。此外，游戲及專業(yè)可視化兩項(xiàng)業(yè)務(wù)營(yíng)收亦在新品驅(qū)動(dòng)下持續(xù)成長(zhǎng)，第二季整體營(yíng)收達(dá)113.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)68.3%。整體營(yíng)收超越Qualcomm及Broadcom（博通）登上全球IC設(shè)計(jì)公司龍頭。

Qualcomm第二季由于Android陣營(yíng)智能手機(jī)需求不振，以及Apple modem已提前拉貨，傳統(tǒng)季節(jié)性動(dòng)能趨緩，第二季整體營(yíng)收環(huán)比減少9.7%，約71.7億美元。Broadcom雖受惠于生成式AI催化的高端交換器、路由器銷售，網(wǎng)通業(yè)務(wù)環(huán)比增長(zhǎng)約9%，然而與服務(wù)器存儲(chǔ)、寬帶與無(wú)線業(yè)務(wù)營(yíng)收下滑相抵之后，第二季整體營(yíng)收大致與前季持平，約69億美元。

AMD（超威）由于第二季游戲GPU銷售與嵌入式業(yè)務(wù)下滑，整體第二季營(yíng)收大致與前季持平，約53.6億美元。MediaTek（聯(lián)發(fā)科）經(jīng)歷幾季庫(kù)存修正后，部分零部件如TV SoC、WiFi等庫(kù)存水位逐漸轉(zhuǎn)為健康，加上電視急單出現(xiàn)，手機(jī)、智慧終端平臺(tái)與電源管理IC等平臺(tái)相關(guān)出貨與庫(kù)存回補(bǔ)亦陸續(xù)啟動(dòng)，帶動(dòng)第二季營(yíng)收成長(zhǎng)至32億美元。

Marvell（美滿電子），盡管數(shù)據(jù)中心受惠AI應(yīng)用部署加速，帶來(lái)新訂單，但受到企業(yè)On Premise Server（地端服務(wù)器/企業(yè)私有云）下跌相互抵消。同時(shí)，受部分客戶仍處庫(kù)存修正期，及終端需求仍疲弱等沖擊，導(dǎo)致第二季數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)建設(shè)、與企業(yè)網(wǎng)通等主流領(lǐng)域營(yíng)收均下滑，影響第二季營(yíng)收環(huán)比減少1.4%，約13.3億美元。

IC設(shè)計(jì)公司Novatek（聯(lián)詠）主要受惠客戶回補(bǔ)TV相關(guān)庫(kù)存與新品量產(chǎn)出貨（如OLED DDI）；Realtek（瑞昱）則受惠供應(yīng)鏈回補(bǔ)PC/NB相關(guān)IC庫(kù)存，分別環(huán)比增長(zhǎng)24.7%與32.6%。然而，由于整體終端銷售并無(wú)全面回暖跡象，庫(kù)存回補(bǔ)支撐動(dòng)能不足，下半年成長(zhǎng)動(dòng)能將因此受壓抑。

第九名與第十名則分別為Will Semiconductor（韋爾半導(dǎo)體）與美系電源管理IC廠MPS，前者第二季營(yíng)收5.3億元、環(huán)比衰退約1.9%；后者第二季營(yíng)收4.4億美元、環(huán)比減少約2.2%。

展望第三季，雖各家公司庫(kù)存水位皆較上半年有明顯改善，但基于多數(shù)終端需求表現(xiàn)疲弱，對(duì)于下半年展望趨于保守。值得注意的是，全球CSP、互聯(lián)網(wǎng)公司及私人企業(yè)生成式AI、大型語(yǔ)言模型部署風(fēng)潮涌現(xiàn)，預(yù)期下半年AI對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈營(yíng)運(yùn)的助益會(huì)更明顯，且該類產(chǎn)品平均銷售單價(jià)較消費(fèi)型產(chǎn)品更高。

因此，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，第三季全球前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收將持續(xù)有雙位數(shù)的季成長(zhǎng)幅度，且產(chǎn)值有望創(chuàng)新高。

PS:當(dāng)您需要在報(bào)道中引用TrendForce集邦咨詢提供的研報(bào)內(nèi)容或分析資料，請(qǐng)注明資料來(lái)源為TrendForce集邦咨詢。（文：集邦咨詢）

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智能手機(jī)供應(yīng)鏈仍處庫(kù)存困境，AI應(yīng)用則進(jìn)入高速成長(zhǎng)周期

不過(guò)，由于部分新品拉動(dòng)，加上特殊規(guī)格急單帶動(dòng)，第一季全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收為338.6億美元，持平去年第四季營(yíng)收，環(huán)比增長(zhǎng)0.1%。Cirrus Logic（思?？萍迹┑銮笆?，WillSemi（韋爾半導(dǎo)體）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補(bǔ)第九與第十名位置，其余排名并無(wú)變動(dòng)。

智能手機(jī)供應(yīng)鏈仍處庫(kù)存困境，AI應(yīng)用則進(jìn)入高速成長(zhǎng)周期

從各家營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)看，Qualcomm（高通）雖受惠于新款旗艦芯片Snapdragon 8Gen2出貨，手持裝置事業(yè)環(huán)比增長(zhǎng)約6.1%，大致抵銷來(lái)自車用及IoT事業(yè)的衰退，第一季整體營(yíng)收環(huán)比微幅增長(zhǎng)0.6%，來(lái)到79.4億美元，市占維持23.5%，位居第一。Broadcom（博通）則因產(chǎn)品世代轉(zhuǎn)進(jìn)紅利消退，服務(wù)器存儲(chǔ)需求放緩，同時(shí)無(wú)線業(yè)務(wù)適逢淡季，第一季營(yíng)收首度呈現(xiàn)環(huán)比下降，營(yíng)收下滑至69.1億美元。

隨著生成式AI與云端算力需求爆發(fā)，及RTX 40 series新品效應(yīng)加成，帶動(dòng)Nvidia（英偉達(dá)）游戲與數(shù)據(jù)中心兩大業(yè)務(wù)營(yíng)收分別環(huán)比增長(zhǎng)約20%與10%，整體第一季營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.5%至67.3億美元，市占率提升至近2成。

AMD（超威）則因部分云端服務(wù)供應(yīng)商產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)節(jié)、企業(yè)支出受總經(jīng)影響轉(zhuǎn)弱，以及PC相關(guān)客戶經(jīng)歷庫(kù)存調(diào)節(jié)與消費(fèi)淡季等負(fù)面因素，數(shù)據(jù)中心(datacenter)與客戶端部門(client)業(yè)務(wù)營(yíng)收分別環(huán)比減少21.8%、18.2%，盡管嵌入式(embedded)及游戲(gaming)業(yè)務(wù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)而抵銷部分下滑業(yè)績(jī)，第一季營(yíng)收仍環(huán)比減少約4.4%，來(lái)到53.5億美元。

MediaTek（聯(lián)發(fā)科）適逢智能手機(jī)生產(chǎn)淡季與電源管理IC持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)，手機(jī)與電源管理IC業(yè)務(wù)分別下滑約20%與13%。反倒是智慧終端平臺(tái)業(yè)務(wù)則受惠電視相關(guān)庫(kù)存回補(bǔ)拉貨，支撐營(yíng)收大致與前季持平。盡管環(huán)比下降幅度較前季收斂，但減幅仍大于其他廠商，市占率自前季10.2%萎縮至9.3%，第一季整體營(yíng)收環(huán)比下降8.8%至31.4億美元。

Marvell（美滿電子）第一季各平臺(tái)營(yíng)收持續(xù)受到客戶與渠道端庫(kù)存修正沖擊，盡管服務(wù)器、云端服務(wù)供應(yīng)商及5G相關(guān)無(wú)線的需求持穩(wěn)，第一季營(yíng)收仍呈現(xiàn)環(huán)比下降7.1%，下滑至13.5億美元。觀察各平臺(tái)營(yíng)收變化，除消費(fèi)性產(chǎn)品因季節(jié)性因素下滑外，數(shù)據(jù)中心也因企業(yè)私有云需求延緩而呈現(xiàn)下行走勢(shì)，兩大平臺(tái)皆衰退超過(guò)一成。

因電視相關(guān)零部件庫(kù)存回補(bǔ)效應(yīng)，帶動(dòng)Novatek（聯(lián)詠）的系統(tǒng)單芯片與面板驅(qū)動(dòng)IC兩大平臺(tái)業(yè)務(wù)分別環(huán)比增長(zhǎng)24%及2%，第一季營(yíng)收成長(zhǎng)10.7%，來(lái)到7.9億美元，市占2.3%維持第七。

值得注意的是，由于Cirrus Logic營(yíng)收單一客戶Apple占比超過(guò)八成，因第一季iPhone新機(jī)紅利消退及銷售淡季等負(fù)面因素，致使Cirrus Logic營(yíng)收大幅率退，環(huán)比減少超過(guò)三成，排名滑落至十名之外。第九名與第十名則分別由WillSemi（韋爾半導(dǎo)體）與電源管理IC大廠MPS遞補(bǔ)，其中WillSemi 第一季營(yíng)收5.4億元、環(huán)比增長(zhǎng)約1.3%，而MPS 第一季營(yíng)收4.5億美元、環(huán)比減少約1.9%。

展望第二季，盡管IC庫(kù)存去化速度較預(yù)期緩慢，但相較于2022年下半年庫(kù)存高企時(shí)期，仍已陸續(xù)恢復(fù)至較為健康的水位。同時(shí)，部分IC設(shè)計(jì)廠在新品刺激下，營(yíng)收有望朝正向增長(zhǎng)。其中，以Nvidia營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)備受矚目，基于ChatGPT等生成式AI風(fēng)潮加速全球云端服務(wù)供應(yīng)商與企業(yè)對(duì)相關(guān)AI芯片部署，驅(qū)動(dòng)營(yíng)收急速增長(zhǎng)，預(yù)期Nvidia 第二季將有機(jī)會(huì)坐上IC設(shè)計(jì)龍頭寶座，且有望帶動(dòng)全球前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收自谷底翻紅，正式度過(guò)市況低谷。（文：TrendForce集邦咨詢）

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Broadcom超車NVIDIA奪下第二名位置，不過(guò)Broadcom與NVIDIA尚未公布營(yíng)收，此處采用財(cái)測(cè)數(shù)字，且差距極小，因此實(shí)際排名狀況或有不同，其他排名則略有變動(dòng)。

由于整體供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響。除了部分因新品上市帶動(dòng)買氣與供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)之外，需求仍弱。

Top10 IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收年衰退17％，僅Broadcom維持年成長(zhǎng)。主要受惠生成式AI帶動(dòng)其網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)營(yíng)收年增約20％，以及下一代解決方案MegaRAID帶動(dòng)其服務(wù)器儲(chǔ)存業(yè)務(wù)營(yíng)收年增約20％，抵銷其在無(wú)線業(yè)務(wù)和工業(yè)業(yè)務(wù)營(yíng)收的衰退。AMD為2019年來(lái)首見(jiàn)營(yíng)收萎縮，主要受到PC市場(chǎng)疲弱的影響。

2023年，全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何？廠商情況如何？

主要章節(jié)

1、整體表現(xiàn)

2、廠商研發(fā)支出情況

3、廠商庫(kù)存情況

4、其他綜合表現(xiàn)

5、手機(jī)SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

6、拓墣觀點(diǎn)

圖表資料

1、2022~2023年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值估計(jì)

2、2022~2023第一季IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收情況

3、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等廠商研發(fā)支出情況

4、國(guó)際IC設(shè)計(jì)廠商區(qū)域市場(chǎng)表現(xiàn)

5、2020~2023年全球智能型手機(jī)生產(chǎn)量與滲透量

6、2020~2023年5G手機(jī)生產(chǎn)量與滲透量

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TrendForce集邦咨詢表示，除了消費(fèi)性終端整體消費(fèi)力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應(yīng)商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者總營(yíng)收表現(xiàn)，環(huán)比跌幅擴(kuò)大至9.2%，約339.6億美元。

TrendForce集邦咨詢表示，由于整體供應(yīng)鏈庫(kù)存持續(xù)修正，加上傳統(tǒng)消費(fèi)性淡季影響，除部分因新品上市帶動(dòng)買氣，及供應(yīng)鏈庫(kù)存回補(bǔ)以外，市場(chǎng)需求仍弱，故TrendForce集邦咨詢預(yù)期今年第一季前十大IC設(shè)計(jì)營(yíng)收仍將續(xù)跌，但環(huán)比跌幅會(huì)略為收斂。

終端需求弱及庫(kù)存修正，前五大業(yè)者聯(lián)發(fā)科受沖擊最大

消費(fèi)市場(chǎng)清冷及客戶庫(kù)存修正是影響第四季大部分IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收下降的原因，高通（Qualcomm）智能手機(jī)與IoT兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收分別環(huán)比減少22.6%及16.2%，導(dǎo)致第四季營(yíng)收縮減至78.9億美元，環(huán)比下跌20.3%，總營(yíng)收排行仍位居第一。博通（Broadcom）本次位居第二名，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.4%，約71.0億美元，主要是服務(wù)器儲(chǔ)存應(yīng)用、寬帶和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等業(yè)務(wù)收入支撐，抵銷庫(kù)存修正的沖擊。

英偉達(dá)（NVIDIA）第四季營(yíng)收達(dá)59.3億美元，環(huán)比減少2.7%，較前兩季明顯收斂，主要是RTX 40 series高階顯卡上市、車用需求維穩(wěn)等因素支撐，游戲與車用領(lǐng)域營(yíng)收均攀升，抵銷部分來(lái)自數(shù)據(jù)中心與專業(yè)視覺(jué)化（Professional Visualization）領(lǐng)域的衰退。

超威（AMD）營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)0.6%，受惠于數(shù)據(jù)中心客戶EPYC平臺(tái)CPU采用滲透率拉高，以及收購(gòu)賽靈思（Xilinx）帶動(dòng)FPGA、DPU等業(yè)務(wù)，整體營(yíng)收達(dá)56.0億美元。而聯(lián)發(fā)科（MediaTek）主要業(yè)務(wù)倚重智能手機(jī)及其他消費(fèi)型產(chǎn)品芯片，因此沖擊營(yíng)收的力道最大，所有產(chǎn)品領(lǐng)域的營(yíng)收均下滑，又以智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比下跌約三成最高，第四季營(yíng)收僅34.5億美元，環(huán)比減少高達(dá)26.2%。

本次第六至第十名最明顯變動(dòng)為聯(lián)詠（Novatek）擠下瑞昱（Realtek）至第七名位置。

聯(lián)詠第四季營(yíng)收達(dá)7.15億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.2%，為第四季成長(zhǎng)最多的業(yè)者，正式結(jié)束連續(xù)四季營(yíng)收衰退的情況，顯示面板產(chǎn)業(yè)自2021年第四季進(jìn)入庫(kù)存修正后，至去年第四季度季底已至較低水位，并開(kāi)始重啟備貨周期，故聯(lián)詠受惠于電視相關(guān)零部件如TV SoC、Tcon、LDDI等庫(kù)存回補(bǔ)，SoC與驅(qū)動(dòng)IC兩大業(yè)務(wù)營(yíng)收分別環(huán)比增長(zhǎng)2.1%、16.1%，在其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手仍處于庫(kù)存修正低潮的同時(shí)，擠下瑞昱重返第七名。

相對(duì)地，瑞昱因PC與筆電需求疲弱、以太網(wǎng)絡(luò)訂單流失等不利因素，第四季營(yíng)收縮減至6.9億美元，環(huán)比減少近三成。

另值得一提的是，蘋果（Apple）作為思睿邏輯（Cirrus Logic）的大客戶，貢獻(xiàn)逾八成營(yíng)收，出貨旺季甚至接近九成，故第四季受惠于iPhone新機(jī)紅利，思睿邏輯營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9.3%，達(dá)5.9億美元。

不過(guò)這也代表蘋果智能手機(jī)的需求波動(dòng)是影響思睿邏輯營(yíng)收增減的決定性關(guān)鍵，尤其第一季是智能手機(jī)出貨淡季，蘋果新機(jī)紅利消退，營(yíng)收恐面臨較明顯的衰退。其他業(yè)者如美滿電子（Marvell）第四季營(yíng)收14.6億美元，環(huán)比減少4.8%，以儲(chǔ)存服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收下滑最多；韋爾半導(dǎo)體（Will Semiconductor）則受惠于部分Android陣營(yíng)新機(jī)備貨需求，營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，約5.3億美元。

文:TrendForce集邦咨詢

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