公開(kāi)資料顯示，MACOM是一家市值達(dá)94.6億美元（截止今日）的領(lǐng)先半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商，專(zhuān)注于射頻（RF）、微波和毫米波技術(shù)的先進(jìn)制造。公司總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)防、電信和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)行業(yè)。MACOM以其強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新能力和卓越的產(chǎn)品性能而聞名，其產(chǎn)品組合涵蓋了從光纖到銅纜的各種連接解決方案。

此次贏得的法國(guó)MMIC合同，是MACOM在全球市場(chǎng)上的又一重要里程碑。MMIC技術(shù)在現(xiàn)代通信和國(guó)防領(lǐng)域中扮演著至關(guān)重要的角色，能夠?qū)崿F(xiàn)高性能的信號(hào)處理和傳輸。通過(guò)這一合同，MACOM將為法國(guó)提供先進(jìn)的MMIC解決方案，進(jìn)一步鞏固其在歐洲市場(chǎng)的地位。

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據(jù)悉，為了支持其持續(xù)增長(zhǎng)和技術(shù)領(lǐng)先地位，MACOM計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)向其位于馬薩諸塞州和北卡羅來(lái)納州的晶圓制造設(shè)施投資高達(dá)3.45億美元。這項(xiàng)投資旨在現(xiàn)代化其現(xiàn)有設(shè)施，擴(kuò)大潔凈室并更新生產(chǎn)線，以提升射頻、微波和毫米波技術(shù)的先進(jìn)制造能力。此外，MACOM還計(jì)劃引入150毫米GaN-on-SiC制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)其在國(guó)防和電信領(lǐng)域的產(chǎn)品供應(yīng)。

MACOM在2024財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)了1.91億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)28.3%，環(huán)比增長(zhǎng)5.1%。公司總裁兼首席執(zhí)行官StephenG.Daly表示：“這項(xiàng)資本投資將增強(qiáng)公司的國(guó)內(nèi)制造能力，加速其增長(zhǎng)戰(zhàn)略，最終以領(lǐng)先技術(shù)改善對(duì)客戶(hù)的服務(wù)?！盡ACOM的強(qiáng)勁財(cái)務(wù)表現(xiàn)和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，使其在半導(dǎo)體市場(chǎng)中保持了顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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具體來(lái)看，公司馬薩諸塞州工廠將擴(kuò)建潔凈室，升級(jí)現(xiàn)有4英寸晶圓（涉及GaAs、GaN、硅和其他III-V材料）生產(chǎn)線，并引入先進(jìn)的6英寸碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）制造技術(shù)。同時(shí)，工廠的基礎(chǔ)設(shè)施，如暖通空調(diào)、水電及太陽(yáng)能系統(tǒng)也將全面升級(jí)。

北卡羅來(lái)納州工廠則將重點(diǎn)提升6英寸晶圓生產(chǎn)能力，安裝先進(jìn)的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設(shè)備，用以支持射頻碳化硅基氮化鎵（RF GaN-on-SiC）工藝的發(fā)展。

source：MACOM

MACOM公司總裁兼首席執(zhí)行官 Stephen G. Daly 表示：“這項(xiàng)投資計(jì)劃不僅是對(duì)MACOM現(xiàn)有制造能力的升級(jí)，更是對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重大戰(zhàn)略布局。通過(guò)提升美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造能力，公司能夠更好地服務(wù)客戶(hù)，推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新?！保罨衔锇雽?dǎo)體編譯）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

公開(kāi)資料顯示，ENGIN-IC成立于2014年，自創(chuàng)立以來(lái)一直專(zhuān)注于服務(wù)美國(guó)國(guó)防工業(yè)。該公司自籌資金，并利用小型企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR）合同、國(guó)防部（DoD）研究項(xiàng)目和為國(guó)防主承包商定制集成電路芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目來(lái)構(gòu)建其產(chǎn)品。

目前，ENGIN-IC的產(chǎn)品組合包括60多種標(biāo)準(zhǔn)MMICs和更多定制MMICs，包括高效率功率放大器、集成發(fā)射/接收芯片、相位移位器、時(shí)延單元（TDUs）、混頻器和調(diào)制器，以及S波段至K波段的切換濾波器模塊和L波段至K波段的發(fā)射/接收模塊。

值得一提的是，MACOM近日宣布將引領(lǐng)一個(gè)碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，主要針對(duì)于射頻（RF）和微波應(yīng)用領(lǐng)域。該項(xiàng)目專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)氮化鎵基材料和MMICs的半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運(yùn)行。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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項(xiàng)目專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路（MMIC）的半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運(yùn)行。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

MACOM將攜手北卡羅來(lái)納州立大學(xué)、Adroit Materials和海軍研究實(shí)驗(yàn)室（NRL）等寬帶隙半導(dǎo)體商業(yè)飛躍（CLAWS）微電子共享中心的成員共同推進(jìn)該項(xiàng)目。美國(guó)國(guó)防部通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》對(duì)其提供資金，項(xiàng)目首年的資助金額為340萬(wàn)美元。

MACOM強(qiáng)調(diào)，該項(xiàng)目進(jìn)一步擴(kuò)展了公司與美國(guó)國(guó)防部在氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的合作。其中包括2021年與美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室（AFRL）簽訂的合作研究與發(fā)展協(xié)議（CRADA），在該合作中，MACOM成功將AFRL的0.14μm碳化硅基氮化鎵MMIC工藝轉(zhuǎn)移到其位于馬薩諸塞州的美國(guó)可信鑄造廠。

進(jìn)入2023年，MACOM獲得了一份價(jià)值400萬(wàn)美元的AFRL合同以及來(lái)自國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）的1010萬(wàn)美元撥款。合同資金將用于開(kāi)發(fā)毫米波應(yīng)用的氮化鎵技術(shù)，而撥款則旨在改善高功率應(yīng)用的散熱問(wèn)題。

今年初，MACOM還獲得了一份由《芯片和科學(xué)法案》資助的氮化鎵技術(shù)開(kāi)發(fā)合同，金額高達(dá)1140萬(wàn)美元。集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯

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