深圳平湖實驗室SiC襯底激光剝離技術(shù)新進展
近期,深圳平湖實驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展。
SiC由于莫氏硬度高達9.5,是很難加工的材料,傳統(tǒng)加工流程材料損耗率大,為降低材料損耗,深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部開發(fā)激光剝離工藝來替代傳統(tǒng)的多線切割工,得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm,出片率提升40%,單片成本降低約22%。
source:深圳平湖實驗室
該實驗室認(rèn)為,激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果,該工藝的推廣,對于快速促進8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進程有著重要意義。
香港科技大學(xué)陳敬教授課題組發(fā)布碳化硅最新研究進展
近期,香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組報告了多項氮化鎵,碳化硅的最新研究進展。其中,“高速且具備優(yōu)越開關(guān)速度控制能力的3D堆疊式GaN/SiC cascode 功率器件”研究提出,GaN/SiC 混合型cascode 器件將SiC MOSFET的低遷移率MOS 溝道替換為基于GaN的2DEG溝道,將溝道遷移率大幅提升至2000 c㎡/V·s左右。為充分發(fā)揮GaN/SiC cascode 器件的開關(guān)性能,該團隊為該器件開發(fā)了3D堆疊式的封裝方案,有效解決了合封器件長期存在的寄生電感瓶頸。與最新一代寬禁帶半導(dǎo)體1.2 kV高功率商業(yè)器件相比,新器件的開關(guān)速度有顯著提升(圖1-1)。
圖1-1:GaN/SiC cascode 器件的3D堆疊封裝及其高速開關(guān)能力(source:香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組)
cascode器件長期受制于其較弱的開關(guān)速度控制能力。針對該問題,研究團隊首次分析、提出和實驗驗證了低壓器件的CGD是從根本上提升cascode器件開關(guān)速度控制能力的關(guān)鍵(圖1-2)。從而首次在cascode功率器件上實現(xiàn)了用戶樂于使用的通過外加?xùn)艠O電阻調(diào)控開關(guān)速度的方法。
圖1-2:GaN/SiC開關(guān)速度控制方案與實驗數(shù)據(jù)驗證。增加低壓器件的CGD之后,cascode器件具備通過柵極電阻實現(xiàn)開關(guān)速度控制的能力。(source:香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組)(集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理)
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]]>source:Power Cube Semi
據(jù)介紹,Power Cube Semi稱,2300V SiC MOSFET繼承了現(xiàn)有1700V SiC MOSFET的開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗。
Power Cube Semi指出,2300V SiC MOSFET適用于需要高電壓和低功率的應(yīng)用,如輸配電。公司正就輸配電的逆變器訂單事宜與韓國電力公司(KEPCO)進行商談。
據(jù)了解,Power Cube Semi最初是一家無晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)計公司,專注于Si、SiC和氧化鎵(Ga2O3)功率半導(dǎo)體的研發(fā)與商業(yè)化。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器電源和車載充電器(OBC)等領(lǐng)域。
2021年,Power Cube Semi已經(jīng)開始生產(chǎn)6英寸1200V SiC二極管。2022年,公司通過東部高科(DB Hitech)代工生產(chǎn)了650V Super Junction(SJ) MOSFET,并成功地將這些產(chǎn)品大量供應(yīng)給了中國的一家全球性電動汽車公司。
Power Cube Semi首席執(zhí)行官 Kang Tae-young 表示:“我們將盡一切努力將其應(yīng)用于需要高電壓和低功率的應(yīng)用,而不是以簡單的開發(fā)案例結(jié)束?!保罨衔锇雽?dǎo)體Rick編譯)
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]]>據(jù)介紹,M-MOS是一家專注于MOSFET技術(shù)開發(fā)的無晶圓廠(Fabless)公司。M-MOS銷往工業(yè)、消費和汽車市場的MOSFET晶圓主要由X-FAB生產(chǎn)。2022年,M-MOS的營收為3200萬美元(折合人民幣約2.29億元)。此外,根據(jù)M-MOS官網(wǎng)信息,其還具備硅基氮化鎵(GaN-on-Si)功率分立器件技術(shù)研發(fā)能力。
source:M-MOS
值得注意的是,M-MOS為Xtrion NV的全資子公司,即Xtrion NV為該公司股權(quán)的唯一賣方。由于在2023年11月以前,Xtrion NV一直是X-FAB的主要投資者,兩者按照相關(guān)法律被視為關(guān)聯(lián)方,因此這項交易需要有關(guān)機構(gòu)審核是否存在利益沖突。
據(jù)X-FAB此前披露的消息,2023年11月,Xtrion將其持有的所有X-FAB股份出售給了其間接股東Elex NV和Sensinnovat BV。Elex NV和Sensinnovat BV分別是Duchatelet家族和De Winter-Chombar家族的投資媒介和控股公司。目前,Elex NV和Sensinnovat BV分別持有X-FAB 25%和24.2%的股份。
X-FAB集團CEO Rudi De Winter表示,X-FAB自20多年前在德國開始其分立器件業(yè)務(wù),隨后在馬來西亞的工廠為M-MOS生產(chǎn)溝槽MOSFET。X-FAB相信M-MOS的工藝和產(chǎn)品設(shè)計知識以及市場知識將有助于加速X-FAB分立器件業(yè)務(wù)的發(fā)展。
據(jù)X-FAB官網(wǎng)資料顯示,X-FAB是第一家為寬禁帶材料SiC/GaN 提供全面加工技術(shù)的純晶圓代工廠,其在德國德累斯頓的現(xiàn)代化8英寸晶圓廠負(fù)責(zé)加工 GaN-on-Si,在美國德克薩斯州拉伯克的6英寸晶圓廠負(fù)責(zé)加工SiC。
X-FAB可生產(chǎn)多種SiC產(chǎn)品,其中包括SiC SBD(肖特基勢壘二極管)、合并PiN肖特基 (MPS) 二極管、JBS(結(jié)勢壘肖特基)二極管、MOSFET和JFET。而公司生產(chǎn)的8英寸GaN-on-Si,可以實現(xiàn)多路線GaN產(chǎn)品。
集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯
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