安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認證

據(jù)外媒報道，安森美計劃于今年晚些時候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產。

安森美Q2營收為17.35億美元，比上年第一季度下降1.3億美元，比去年第二季度下降2.65億美元。

安森美總裁兼首席執(zhí)行官Hassane El-Khoury說：“我們仍然按計劃推進，今年將完成8英寸晶圓的認證，這包括從襯底到晶圓廠的整個流程。8英寸SiC的認證將在今年通過，明年開始的收入將符合我們的預期。”

“正如我們最近與大眾汽車集團達成的供應協(xié)議所反映的那樣，我們也在繼續(xù)加強我們在汽車領域的碳化硅地位，同時與歐洲、北美和中國的領先全球原始設備制造商（OEM）一起擴大生產?！?/p>

然而，安森美本季度的庫存有所增加，部分原因是近年來晶圓廠的出售所致。在市場不明朗的時期，許多公司的需求都在下降，因此第三季度預測持平。

“幾年前，我們剝離了4家晶圓廠，隨著需求回升，我們將開始在現(xiàn)有網絡內生產這些產品，這筆固定成本高達1.6億美元，”El-Khoury表示：“我們必須消化這些晶圓廠轉型而積累的庫存，隨著我們將其轉移到公司的網絡中，我們開始看到有益的一面?！?/p>

“正如在第一季度所指出的那樣，我們的核心市場需求正在趨于穩(wěn)定。由于客戶在2024 年保持謹慎態(tài)度，去庫存仍在繼續(xù)，部分地區(qū)的情況有所改善，”他說。

針對8英寸SiC，安森美于2023年10月完成其位于韓國富川的先進SiC超大型制造工廠的擴建。據(jù)悉，該工廠滿載時，每年能生產超過100萬片8英寸SiC晶圓。富川SiC生產線目前主力生產6英寸晶圓，后續(xù)完成8英寸SiC工藝驗證后，將轉為生產8英寸晶圓。

圖片來源：拍信網正版圖庫

Resonac 8英寸SiC外延片即將商業(yè)化

據(jù)日媒報道，Resonac的8英寸SiC外延片品質已經達到了6英寸產品的同等水平。目前，公司正在通過提高生產效率來降低成本，樣品評估已經進入商業(yè)化的最后階段。預計一旦成本優(yōu)勢超過6英寸產品，Resonac就會開始轉型生產8英寸產品。

Resonac憑借在SiC單晶襯底上形成SiC外延層的技術優(yōu)勢，擁有非常可觀的SiC外延片市場份額，并向高端市場供應SiC外延片。Resonac開發(fā)的8英寸產品與其供應給高端市場的6英寸SiC外延片擁有相同品質。Resonac目前面臨的挑戰(zhàn)僅有成本問題，公司正通過設置最佳參數(shù)和用料，來縮短生產時間并提高產量。

值得一提的是，除了量產8英寸SiC外延片外，Resonac還將在2025年開始量產8英寸碳化硅襯底。（
文：集邦化合物半導體Morty整理）

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Hidehito Takahashi表示，JIC（日本投資公司）斥60億美元收購全球最大光刻膠制造商JSR，這將促進日本供應鏈急需的變革。他說，Resonac是由Showa Denko （昭和電工）和Hitachi Chemical （日立化成）合并而成的化學品集團，正在考慮如何在JSR的未來中發(fā)揮積極作用。

“我相信我們是JSR最合乎邏輯的合作伙伴，”Hidehito Takahashi表示?！拔覀兿?yún)⑴c其中，但這意味著將耗費大量資金，所以我們必須考慮清楚該如何去做?！?/p>

日本有許多鮮為人知的公司，它們在某些關鍵材料（如半導體制造不可或缺的光刻膠和掩膜坯料）領域占據(jù)主導地位。但隨著客戶要求每片硅片具有更高的性能，開發(fā)成本正在攀升。

Hidehito Takahashi表示，該行業(yè)需要整合以保持競爭力。

圖片來源：拍信網正版圖庫

Hidehito Takahashi通過為1萬億日元（69億美元）的收購籌集資金，創(chuàng)建了Resonac，當時昭和電工的市值還不到這個數(shù)字的一半。這家硅晶圓拋光漿料和蝕刻氣體等材料制造商為臺積電、英飛凌和羅姆等芯片制造商供貨。

他表示，我們的夢想是創(chuàng)建一家年收入超過1萬億日元、EBITDA利潤率達到20%以上的芯片材料公司，能與3M公司、杜邦公司等全球巨頭并駕齊驅。

Hidehito Takahashi表示，Resonac芯片材料業(yè)務今年的利潤將與2022年的業(yè)績持平，當時該業(yè)務的銷售額達到創(chuàng)紀錄的4270億日元（29億美元）。他表示，人工智能的日益廣泛使用正在推動市場對堆疊芯片等更復雜半導體的需求，這讓負責提供了制造下一代芯片關鍵材料的Resonac受益。

Resonac一直在徹底改革其業(yè)務，將更多資源集中在芯片領域，Hidehito Takahashi表示，該公司將剝離更多與半導體無關的部門，其中包括該公司最古老的業(yè)務之一——石化材料。盡管尋找買家并不容易，但該公司正在積極尋找將該部門從資產負債表中剔除的方法。

據(jù)了解，2023年6月，JIC發(fā)布公告，計劃將以約9040億日元（約64億美元）收購JSR 66.67%的股份，并表示其目標是在2023年12月下旬開始要約收購。但由于其12月下旬仍未完成根據(jù)中國競爭法的必要程序和應對措施，所以計劃被延后。JIC預估，公司啟動要約收購的時間最早將在2024年2月下旬或之后。

業(yè)界普遍認為，JIC收購JSR是日本官方實現(xiàn)半導體振興計劃的一部分。

在JIC此前發(fā)布的公告中，其表示半導體材料是決定半導體開發(fā)和制造成敗的生命線，提高半導體材料產業(yè)的國際競爭力對于增強日本的產業(yè)競爭力具有重要意義。

根據(jù)TrendForce報告顯示，隨著下游客戶庫存的持續(xù)改善、產能利用率逐步恢復，AI、智能汽車等應用發(fā)展，預計半導體行業(yè)將在2024年經歷復蘇。屆時，半導體光刻膠需求將反彈，市場規(guī)模將恢復到2022年歷史峰值，并有望到2027年增至28億美元。

來源：集邦化合物半導體Morty編譯

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同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國得克薩斯州的半導體相關制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應用材料等公司。
資料顯示，Resonac前身為昭和電工（Showa Denko），是一家先進的薄膜等封裝材料制造商。

作為一家先進半導體材料廠商，發(fā)力以SiC、GaN為代表的第三代半導體材料是其必由之路。現(xiàn)實也確實如此，Resonac正聚焦SiC材料。

事實上，Resonac早在2010年就開始研發(fā)SiC外延技術，并在2015年推出第一代SiC外延技術，隨后在2019年推出每平方厘米SiC外延膜缺陷低于0.1個的第二代SiC外延技術。在這近十年時間內，Resonac深耕技術研發(fā)，積蓄力量，等待爆發(fā)。

圖片來源：拍信網正版圖庫

近年來，Resonac加快了研發(fā)腳步，也迎來了收獲時刻。從2022年3月以6英寸線進行第二代SiC外延片量產出貨，到Resonac從2022年9月起提供8英寸SiC外延片樣品，再到2023年3月開始提供第三代SiC外延片樣品，Resonac都是在短短半年時間實現(xiàn)了技術迭代升級，進展迅速。

值得一提的是，Resonac的SiC材料業(yè)務，只提供襯底與外延產品，最終零件由客戶制造，因此Resonac和英飛凌、羅姆等半導體巨頭更多的是協(xié)同而非競爭關系，攜手合作順理成章。

今年初，英飛凌擴大與Resonac公司的合作。根據(jù)新協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產SiC半導體的SiC材料，預計占其未來十年需求量的兩位數(shù)份額。作為合作的一部分，英飛凌將向Resonac提供與SiC材料技術相關的知識產權，這在一定程度上有助于Resonac提升SiC外延片技術和產品質量。

或許是受供貨需求的刺激，Resonac推出了規(guī)模龐大的擴產計劃。Resonac將使SiC外延片的產量在2026年之前增至月產5萬片（按直徑6英寸換算），增至今年初產能的約5倍，到2025年還將開始量產8英寸SiC襯底。

如果說Resonac之前的客戶大多集中在歐亞，那么此次在硅谷設立研發(fā)中心，則吹響了大規(guī)模進軍美國市場的號角。（集邦化合物半導體Zac整理）

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