国产性爱网站,丰满人妻被公侵犯中文电影版,无码中文字幕mv在线视频 http://teatotalar.com 集邦化合物半導(dǎo)體是化合物半導(dǎo)體行業(yè)門戶網(wǎng)站，提供SiC、GaN等化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊、研討會以及分析報告。 Wed, 05 Mar 2025 07:26:11 +0000 zh-CN hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.3.1 中國供應(yīng)鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖，華為躋身前五大供應(yīng)商 http://teatotalar.com/info/newsdetail-70954.html Wed, 05 Mar 2025 07:26:11 +0000 http://teatotalar.com/?p=70954 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第四季全球電動車[注1]牽引逆變器總裝機量達(dá)867萬臺，季增26%。中國與歐洲市場的強勁需求為主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量皆較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應(yīng)商之列。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年全球牽引逆變器市場裝機量達(dá)2,721萬臺，其中，SiC（碳化硅）逆變器受惠于Tesla（特斯拉）及中國車廠的采用，滲透率于第四季達(dá)16%，為當(dāng)年度最高，對于競爭激烈的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是正面訊號。

從逆變器供應(yīng)端分析，比亞迪于2024年第三季已超越日廠Denso（電裝），并于第四季持續(xù)穩(wěn)居全球市占率最高位置。而第四季最大亮點在于華為受益于新能源車[注2]問界系列的熱銷，首度成為全球前五大供應(yīng)商。目前，中國企業(yè)已在前五名席次中占據(jù)三席，打破過往歐洲、美國及日本供應(yīng)商主導(dǎo)的市場格局。

TrendForce集邦咨詢指出，短期內(nèi)牽引逆變器市場成長仍將依靠中國及歐洲帶動，特別是BEV對于牽引逆變器的需求較其他動力模式更高，突顯中國市場的表現(xiàn)將更為關(guān)鍵。盡管2025年可能面臨美國“棄電從油”的潛在風(fēng)險，但受惠于中國整車市場延續(xù)汰舊換新的補貼政策，以及在海外市場的大力布局，預(yù)計牽引逆變器裝機市場仍將維持14%的年增長率。

備注
[1] 電動車包括油電混合車(HEV)、純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)、燃料電池車(FCV)
[2] 新能源車包含BEV、PHEV、FCV

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]]> 英飛凌50億歐元晶圓廠再獲大額補貼 http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70869.html Mon, 24 Feb 2025 08:37:42 +0000 http://teatotalar.com/?p=70869 2月20日，歐盟委員會宣布批準(zhǔn)德國政府對英飛凌位于德累斯頓的智能功率半導(dǎo)體晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補貼，用于其在德國德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。

公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后的工廠將主要制造分立功率器件和模擬/混合IC，其產(chǎn)品將廣泛供應(yīng)于工業(yè)、汽車、消費等多個領(lǐng)域，滿足市場對半導(dǎo)體日益增長的需求。

公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率器件和模擬/混合IC，產(chǎn)品供應(yīng)工業(yè)、汽車、消費等多個領(lǐng)域。

英飛凌首席執(zhí)行官JochenHanebeck表示，這筆政府資金意義非凡。它不僅將加強德累斯頓、德國乃至歐洲作為半導(dǎo)體中心的地位，還將有力促進最先進的微電子創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。
除了新廠建設(shè)，在2025年，英飛凌推出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

2月13日，英飛凌宣布推出首款采用先進200mm SiC晶圓技術(shù)制造的碳化硅產(chǎn)品，這標(biāo)志著其SiC技術(shù)路線圖取得了重大進展。此外，其位于馬來西亞居林的制造基地正順利從150毫米晶圓向200毫米直徑晶圓轉(zhuǎn)換，其新建Module 3 廠房已準(zhǔn)備好根據(jù)市場需求開始大規(guī)模生產(chǎn)。

在超薄功率半導(dǎo)體晶圓加工技術(shù)方面，英飛凌取得了突破性成果，成功推出全球最薄的硅功率晶圓，厚度僅為20微米，這一成果大幅提升了功率半導(dǎo)體的性能與應(yīng)用潛力。

在氮化鎵（GaN）技術(shù)領(lǐng)域，英飛凌率先推出全球首款300mm功率氮化鎵技術(shù)。據(jù)英飛凌預(yù)測，氮化鎵將在多個行業(yè)達(dá)到應(yīng)用臨界點，進一步推動能源效率提升。

?在人工智能數(shù)據(jù)中心，氮化鎵技術(shù)能提升功率密度，影響單位機架空間內(nèi)的計算能力；
?在家用電器領(lǐng)域，以800W應(yīng)用為例，氮化鎵可助力產(chǎn)品效率提升2%，幫助制造商獲得更高能效評級；
?在電動汽車領(lǐng)域，基于氮化鎵的車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器將提高充電效率、功率密度和材料可持續(xù)性。隨著成本與硅接近，預(yù)計今年及未來氮化鎵的采用率將不斷提高。

此外，英飛凌近期還推出了CIPOS?Maxi智能功率模塊IM12BxxxC1系列，該系列基于1200VIGBT7和快速二極管Emcon7技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)較強控制和性能，在工業(yè)、能源等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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]]> TrendForce集邦咨詢: 2025年新能源車銷量預(yù)估年增18% http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70873.html Mon, 24 Feb 2025 08:35:06 +0000 http://teatotalar.com/?p=70873 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計，2024年全球純電動車（BEV）、插電混合式電動車（PHEV）和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達(dá)1,629萬輛，年增25%，其中中國市場占比擴大至67%。

預(yù)估2025年全球新能源車銷量將年增18%，中國市場可望持續(xù)成長，但美國政策變化可能為其市場銷售增添多項變數(shù)。

2024年BEV銷量排名

Tesla維持第一名，比亞迪以微弱差距排第二。上汽通用五菱憑借銷量年增達(dá)44%，重返年度第3名位置。

第4、5名的Volkswagen（大眾）和廣汽埃安年銷量皆呈負(fù)成長，第7、8名的極氪和零跑則因年銷量增加近一倍，首度進入年度十大銷售排行。

Hyundai（現(xiàn)代）名次下滑至第9名，其2024年銷量衰退21%，在美國、韓國、歐洲等主要市場都表現(xiàn)不佳。

source：TrendForce集邦咨詢

2024年P(guān)HEV銷量排名

第1名的比亞迪品牌市占率約38%，若加計集團內(nèi)其他品牌則超過40%。

第2至4名分別為理想、傲圖和長安（含啟源），其中，傲圖因問界M9帶動其總銷量大幅提升，進入年度市占前十大榜單。

BMW的PHEV銷量較去年小幅下降3%，位居第7名，其BEV和PHEV的銷量差距持續(xù)擴大。
吉利集團的自主品牌領(lǐng)克和吉利銀河也是新上榜，分別為第8和第10名。吉利集團2024年整合旗下品牌，包括幾何汽車并入吉利銀河，領(lǐng)克和極氪合并為極氪科技集團，但仍維持領(lǐng)克和極氪雙品牌發(fā)展。

TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2025年全球新能源車市場將達(dá)1,920萬輛，中國市場受惠于汰舊換新補貼政策延續(xù)，有望保持成長。

然而，中國汽車集團面臨本地銷量競爭激烈、海外市場資源投入大、技術(shù)內(nèi)卷等三大挑戰(zhàn)，原本的多品牌路線已進入整合階段，預(yù)期今年這股合并潮將會持續(xù)，集團間合并的可能性也逐漸提高。

美國市場相對有較高不確定性。TrendForce集邦咨詢分析，若美國取消7,500美元的新能源車稅收抵免政策，預(yù)計將使得2025年全球銷量年增率從18%降至16%。

然而，這項政策的實際執(zhí)行時間，美國州政府是否提出地方優(yōu)惠以及車廠的電動車策略積極度都可能為銷量成長幅度帶來變數(shù)。(文/TrendForce集邦咨詢)

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]]> 深圳/香港，碳化硅技術(shù)研究迎來新進展！ http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70838.html Thu, 20 Feb 2025 06:30:41 +0000 http://teatotalar.com/?p=70838 近年來，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其卓越的高溫、高頻、高電壓性能，在新能源汽車、5G通信、智能電網(wǎng)等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力和市場價值。隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅技術(shù)不斷取得突破。近期，深圳與香港碳化硅研究新進展曝光。

深圳平湖實驗室SiC襯底激光剝離技術(shù)新進展

近期，深圳平湖實驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展。

SiC由于莫氏硬度高達(dá)9.5，是很難加工的材料，傳統(tǒng)加工流程材料損耗率大，為降低材料損耗，深圳平湖實驗室新技術(shù)研究部開發(fā)激光剝離工藝來替代傳統(tǒng)的多線切割工，得到6/8 inch SiC襯底500μm和350μm產(chǎn)品單片材料損耗≤120 μm，出片率提升40%，單片成本降低約22%。

source：深圳平湖實驗室

該實驗室認(rèn)為，激光剝離技術(shù)在提高生產(chǎn)效率、降低成本方面具有顯著效果，該工藝的推廣，對于快速促進8 inch SiC襯底產(chǎn)業(yè)化進程有著重要意義。

香港科技大學(xué)陳敬教授課題組發(fā)布碳化硅最新研究進展

近期，香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組報告了多項氮化鎵，碳化硅的最新研究進展。其中，“高速且具備優(yōu)越開關(guān)速度控制能力的3D堆疊式GaN/SiC cascode 功率器件”研究提出，GaN/SiC 混合型cascode 器件將SiC MOSFET的低遷移率MOS 溝道替換為基于GaN的2DEG溝道，將溝道遷移率大幅提升至2000 c㎡/V·s左右。為充分發(fā)揮GaN/SiC cascode 器件的開關(guān)性能，該團隊為該器件開發(fā)了3D堆疊式的封裝方案，有效解決了合封器件長期存在的寄生電感瓶頸。與最新一代寬禁帶半導(dǎo)體1.2 kV高功率商業(yè)器件相比，新器件的開關(guān)速度有顯著提升（圖1-1）。

圖1-1：GaN/SiC cascode 器件的3D堆疊封裝及其高速開關(guān)能力（source：香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組）

cascode器件長期受制于其較弱的開關(guān)速度控制能力。針對該問題，研究團隊首次分析、提出和實驗驗證了低壓器件的CGD是從根本上提升cascode器件開關(guān)速度控制能力的關(guān)鍵（圖1-2）。從而首次在cascode功率器件上實現(xiàn)了用戶樂于使用的通過外加?xùn)艠O電阻調(diào)控開關(guān)速度的方法。

圖1-2：GaN/SiC開關(guān)速度控制方案與實驗數(shù)據(jù)驗證。增加低壓器件的CGD之后，cascode器件具備通過柵極電阻實現(xiàn)開關(guān)速度控制的能力。（source：香港科技大學(xué)電子與計算機工程系陳敬教授課題組）（集邦化合物半導(dǎo)體Flora整理）

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]]> 江蘇再添一碳化硅項目！ http://teatotalar.com/SiC/newsdetail-70814.html Tue, 18 Feb 2025 03:15:23 +0000 http://teatotalar.com/?p=70814 近日，連云港市生態(tài)環(huán)境局公布了對“連云港鴻蒙硅材料有限公司年產(chǎn)1.5萬噸碳化硅高級研磨材料及年產(chǎn)10萬件碳化硅陶瓷制品項目”環(huán)評文件擬審批意見。

source：連云港市生態(tài)環(huán)境局

據(jù)介紹，本項目產(chǎn)品為碳化硅粉和碳化硅陶瓷。碳化硅粉可廣泛用于耐火材料、磨料、陶瓷、半導(dǎo)體、復(fù)合材料等領(lǐng)域；碳化硅陶瓷被廣泛應(yīng)用于機械加工、石油、化工、微電子、汽車、航天、航空、造紙、激光、礦業(yè)及原子能等工業(yè)領(lǐng)域。

據(jù)公開資料顯示，鴻蒙硅材主要產(chǎn)品是線切割碳化硅微粉，同時經(jīng)營普通石英砂，精制石英砂，高純石英砂，硅微粉等系列產(chǎn)品，其線切割微粉年產(chǎn)量2萬噸左右，年銷售額3億元左右。

鴻蒙硅材表示，碳化硅粉因其具有很大的硬度、耐熱性、耐氧化性、耐腐蝕性，它已被確認(rèn)為一種磨料、耐火材料、電熱元件、黑色有色金屬冶煉等用的原料?，F(xiàn)在又被應(yīng)用在機械工程中的結(jié)構(gòu)件和化學(xué)工程中的密封件等。由于近兩年來碳化硅的價格大幅上揚，大型碳化硅生產(chǎn)企業(yè)忙于為長期訂單客戶供貨，小型碳化硅生產(chǎn)企業(yè)的質(zhì)量不穩(wěn)定且成本較高，導(dǎo)致我國碳化硅深加工企業(yè)的原材料質(zhì)量無法保證。

國內(nèi)多個碳化硅項目進展在同行項目進展方面，除了上面的項目，今年國內(nèi)多個碳化硅項目成果顯著，涉及同光半導(dǎo)體、士蘭集宏等企業(yè)。

同光半導(dǎo)體年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項目于2月11日開工，預(yù)計總投資8.82億元，2027年全部投產(chǎn)，對于保定市提升第三代半導(dǎo)體的核心技術(shù)自主化、產(chǎn)業(yè)鏈高端化、產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模化水平意義重大。

根據(jù)廈門廣電網(wǎng)2025年1月22日消息，士蘭集宏8英寸碳化硅芯片項目于1月21日鋼結(jié)構(gòu)首吊，預(yù)計2025年一季度封頂，四季度初步通線，2026年一季度試生產(chǎn)。

值得一提的是，2025年被業(yè)界稱作“8英寸碳化硅元年”，全球8英寸碳化硅芯片廠迎來試產(chǎn)與量產(chǎn)爬坡的關(guān)鍵時期。這是因為終端應(yīng)用降本需求強烈，而8英寸碳化硅可提升芯片產(chǎn)量，降低單位綜合成本，成為行業(yè)發(fā)展的重要方向。

總體而言，目前，國內(nèi)碳化硅材料產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定的進展，但整體仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。在技術(shù)層面，部分關(guān)鍵技術(shù)仍依賴進口，如高質(zhì)量碳化硅晶體生長技術(shù)、芯片制造工藝等，與國際先進水平相比存在一定差距。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面，上下游協(xié)同發(fā)展還不夠完善，碳化硅材料生產(chǎn)企業(yè)與下游應(yīng)用企業(yè)之間的合作有待進一步加強。不過，隨著國家政策的大力支持和國內(nèi)企業(yè)的持續(xù)投入，碳化硅材料產(chǎn)業(yè)正逐步走向成熟，未來有望在全球碳化硅市場中占據(jù)重要地位。（集邦化合物半導(dǎo)體南清整理）

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]]> 英飛凌官宣，首批8英寸SiC產(chǎn)品問世 http://teatotalar.com/info/newsdetail-70772.html Mon, 17 Feb 2025 06:45:34 +0000 http://teatotalar.com/?p=70772 2月14日，英飛凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圓工藝制造的碳化硅（SiC）產(chǎn)品。據(jù)悉，這些產(chǎn)品將在奧地利菲拉赫制造，為包括可再生能源、火車和電動汽車在內(nèi)的高壓應(yīng)用提供一流的碳化硅功率技術(shù)。
這一舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅技術(shù)應(yīng)用上邁出了重要一步，有望進一步提升相關(guān)領(lǐng)域的能源效率和性能表現(xiàn)。尤其在電動汽車領(lǐng)域，英飛凌不斷拓展合作版圖。
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英飛凌在生產(chǎn)布局上也有著重大進展，其位于馬來西亞居林的制造基地正順利從150毫米晶圓向200毫米直徑晶圓轉(zhuǎn)換，其新建Module 3 廠房已準(zhǔn)備好根據(jù)市場需求開始大規(guī)模生產(chǎn)。

2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20億歐元在居林工廠建造第三廠區(qū)（Module3廠），目前該廠已正式落成并開始運作，預(yù)計2025年開始量產(chǎn)。初期碳化硅生產(chǎn)以6寸晶圓為主，計劃在2027年全面轉(zhuǎn)向8寸晶圓生產(chǎn)。英飛凌表示已獲得約50億歐元的新設(shè)計訂單以及來自現(xiàn)有和新客戶的10億歐元左右的預(yù)付款，用于廠房的持續(xù)擴建，部分設(shè)計訂單來自6家汽車OEM廠商。
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此外，英飛凌還在新聞稿中表示，居林工廠與菲拉赫生產(chǎn)基地協(xié)同發(fā)展，英飛凌位于馬來西亞居林的第三廠區(qū)與位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地緊密相連，形成了一個專注于寬帶隙（WBG）技術(shù)的“虛擬協(xié)同工廠”。這個虛擬工廠可以共享技術(shù)和工藝，實現(xiàn)快速量產(chǎn)和平穩(wěn)高效地運營。
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這種協(xié)同有助于產(chǎn)能的提升。據(jù)悉，英飛凌已于2023年提高了菲拉赫工廠在碳化硅和氮化鎵功率半導(dǎo)體方面的產(chǎn)能。這種緊密結(jié)合的兩座生產(chǎn)基地，實際上形成了一個專注于寬禁帶技術(shù)的“虛擬協(xié)同工廠”，可以共享技術(shù)和工藝。
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英飛凌預(yù)計，通過在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營收達(dá)到約70億歐元。英飛凌的目標(biāo)是在2030年之前占據(jù)全球30% SiC市場份額。
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早在技術(shù)研發(fā)方面，2024 年 5 月，英飛凌就推出了新一代400V碳化硅MOSFET系列，這是第二代（G2）CoolSiC?技術(shù)的升級版。與市場現(xiàn)有的650V SiC和Si MOSFET相比，具有超低的傳導(dǎo)和開關(guān)損耗。作為AI服務(wù)器電源裝置的AC/DC級，采用多級PFC，功率密度達(dá)到 100W/in3以上，效率高達(dá)99.5%，與采用650V SiC MOSFET的解決方案相比，提高了0.3個百分點。這一技術(shù)突破為數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的能源高效利用提供了有力支持。
值得注意的是，2025年1月29日，據(jù)Power Electronics World報道，國際汽車供應(yīng)商Forvia Hella已選擇英飛凌1200V汽車級SiC MOSFET作為其下一代800V DC/DC充電解決方案。英飛凌的CoolSiCMOSFET采用Q – DPAK封裝，專為800V汽車架構(gòu)中的車載充電器和DCDC應(yīng)用而設(shè)計，此次合作將助力Forvia Hella打造更高效的充電解決方案，也進一步鞏固了英飛凌在汽車碳化硅應(yīng)用市場的地位。
]]> 士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線開工 http://teatotalar.com/power/newsdetail-68403.html Tue, 18 Jun 2024 08:55:21 +0000 http://teatotalar.com/?p=68403 據(jù)廈門廣電網(wǎng)消息，6月18日上午，士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線在海滄區(qū)開工。

source：士蘭微

該項目總投資120億元，分兩期建設(shè)，兩期建成后將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。這條生產(chǎn)線投產(chǎn)后將成為國內(nèi)第一條擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)能規(guī)模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生產(chǎn)線。將較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片，同時促進國內(nèi)8吋碳化硅襯底及相關(guān)工藝裝備的協(xié)同發(fā)展。

此次士蘭集宏8英寸制造生產(chǎn)項目是繼士蘭集科“12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線”和士蘭明鎵“先進化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線”兩個重要項目后，士蘭微電子落地廈門海滄的第三個重要項目。（來源：廈門廣電網(wǎng)）

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]]> 半年來第三輪，SiC企業(yè)至信微電子再獲融資 http://teatotalar.com/info/newsdetail-67958.html Tue, 07 May 2024 09:33:46 +0000 http://teatotalar.com/?p=67958 天眼查官網(wǎng)顯示，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱：至信微電子）于4月22日完成A++輪融資，參與投資的機構(gòu)包括太和基金、礪明創(chuàng)投、金鼎資本、深智城產(chǎn)投、揚子江基金。

值得一提的是，這是至信微電子在短短半年時間內(nèi)完成的第三輪融資，足見其在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實力已獲得高度認(rèn)可。

據(jù)悉，至信微電子成立于2021年11月，總部位于深圳，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計和工藝研發(fā)的能力，主打SiC MOSFET（碳化硅晶體管）及模組等系列產(chǎn)品。公司在華南、華東及中國臺灣省均設(shè)有分公司及辦事處。

4月24日，至信微電子官方消息，在“灣區(qū)領(lǐng)航”企業(yè)出海發(fā)展論壇暨2023深圳高成長企業(yè)TOP100發(fā)布會上，至信微電子成功登榜深圳高成長企業(yè)100強。

據(jù)悉，至信微電子已成功推出超過100種技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先、參數(shù)規(guī)格齊全的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源存儲、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。

2024年，至信微電子接連推出了兩款重量級產(chǎn)品：一款為1200V/7mΩ的SiC芯片，能夠承載高達(dá)266A的超大電流；另一款則是750V/5mΩ的SiC芯片，其承載電流能力更達(dá)到355A，這兩款產(chǎn)品的性能均達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。

此外，至信微電子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品的良率高達(dá)98%。據(jù)悉，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于其他國內(nèi)制造商，進一步彰顯了至信微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）

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]]> 清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B輪融資 http://teatotalar.com/Company/newsdetail-66633.html Thu, 28 Dec 2023 05:52:46 +0000 http://teatotalar.com/?p=66633 近日，清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資，這是清純半導(dǎo)體今年完成的新一輪融資。本輪融資由美團龍珠領(lǐng)投，老股東由復(fù)容投資領(lǐng)銜，蔚來資本、鴻富資產(chǎn)和澤森資本等持續(xù)加注。本次融資將用來進一步完善供應(yīng)鏈布局、擴大團隊、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，持續(xù)加強技術(shù)領(lǐng)先及完善產(chǎn)品系列。

source:清純半導(dǎo)體

資料顯示，清純半導(dǎo)體成立于2021年3月，是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

成立至今，清純半導(dǎo)體已完成4輪融資，投資方包括美團龍珠、復(fù)容投資、蔚來資本、鴻富資產(chǎn)、澤森資本、蘇州趨勢基金、英飛源技術(shù)、士蘭微、銀杏谷資本、華登國際、高瓴創(chuàng)投、宏微科技、九洲創(chuàng)投、高瓴資本、禾望電氣、仁發(fā)投資、海創(chuàng)集團等眾多機構(gòu)，其中，復(fù)容投資、蔚來資本、高瓴創(chuàng)投等均參與了清純半導(dǎo)體多輪融資，對清純半導(dǎo)體發(fā)展前景有較大信心。

技術(shù)和產(chǎn)品方面，自成立以來，清純半導(dǎo)體突破不斷，先后推出國內(nèi)首款15V驅(qū)動SiC MOSFET及國內(nèi)最低導(dǎo)通電阻SiC MOSFET，并通過AEC-Q101車規(guī)認(rèn)證和HV-H3TRB測試。

據(jù)稱，清純半導(dǎo)體是目前國內(nèi)極少數(shù)能夠在SiC器件核心性能和可靠性方面達(dá)到國際一流水平、基于國內(nèi)產(chǎn)線量產(chǎn)車規(guī)級SiC MOSFET的企業(yè)，公司系列產(chǎn)品已經(jīng)在新能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

據(jù)介紹，截至目前，清純半導(dǎo)體SiC MOSFET累計出貨達(dá)150萬顆，實現(xiàn)了多家新能源企業(yè)的批量供貨，新能源汽車主驅(qū)芯片驗證與導(dǎo)入進展順利，已服務(wù)超過50家客戶。

產(chǎn)能方面，2023年2月3日，清純半導(dǎo)體研發(fā)基地正式啟用。項目總面積4600平米，建設(shè)四大實驗平臺，總投入近億元，具備支撐月產(chǎn)近千萬顆SiC器件的測試及篩選能力。

目前，清純半導(dǎo)體在SiC器件領(lǐng)域已具有較強實力，新一輪融資完成有助于公司擴大優(yōu)勢、鞏固自身的行業(yè)地位。

值得關(guān)注的是，近期，至信微電子、超芯星、東映碳材等SiC器件、襯底和材料廠商紛紛完成新一輪融資，顯示了資本市場十分重視SiC產(chǎn)業(yè)鏈，未來或?qū)鞒龈嗳谫Y消息。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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]]> 總投資約15億元，漢軒車規(guī)級SiC功率器件制造項目開工 http://teatotalar.com/power/newsdetail-66560.html Tue, 19 Dec 2023 05:40:57 +0000 http://teatotalar.com/?p=66560 據(jù)徐州高新發(fā)布消息，漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設(shè)。

漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元，占地面積68.8畝，總建筑面積約8萬平米，潔凈室面積1.4萬平米，滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求，是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。

圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫

該項目規(guī)劃 VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺，規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片，年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，有力推動車硅級功率器件國產(chǎn)化進程。

文：全球半導(dǎo)體觀察

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