公開(kāi)資料顯示，Clas-SiC于2017年6月成立，是一家致力于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造的開(kāi)放式晶圓代工廠(chǎng)。該公司提供加速工藝研發(fā)和器件快速上市服務(wù)，并支持工藝和器件開(kāi)發(fā)、取樣、直徑150 mm晶圓的中批量生產(chǎn)。

據(jù)外媒報(bào)道，Clas-SiC正在與幾家公司討論以技術(shù)合作伙伴的身份在印度建立一座或多座SiC功率半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)。

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據(jù)了解，該提案中涉及金額為7億美元，Zoho的預(yù)算約為2億美元（折合人民幣約14.5億元），并希望州和印度當(dāng)局再提供5億美元或6億美元（折合人民幣約36.2億元~43.5億元）資助，以建造200mm晶圓廠(chǎng)。

Zoho Corp.的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Sridhar Vembu在近日參加活動(dòng)期間表示：“我們已經(jīng)申請(qǐng)了許可證，正在等待政府批準(zhǔn)。一旦獲得批準(zhǔn)，我們將發(fā)布正式公告?！?/p>

當(dāng)被問(wèn)及Clas-SiC將向Zoho提供制造工藝技術(shù)時(shí)，Clas-SiC首席財(cái)務(wù)官Scott Forrest表示：“我們正在與幾家公司討論在印度開(kāi)展SiC制造業(yè)務(wù)。但由于討論的機(jī)密性，無(wú)法確認(rèn)任何公司的名字。”

除了Clas-SiC，其他向印度政府申請(qǐng)生產(chǎn)SiC許可證的公司包括總部位于欽奈的Archean Chemical Industries的子公司SiCSem，以及總部位于美國(guó)的Silicon Power Group的印度子公司RIR Power Electronics。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）

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Zoho成立于1996年，目前總部位于印度泰米爾納德邦，為150個(gè)國(guó)家的企業(yè)提供軟件和相關(guān)服務(wù)。
此次Zoho考慮生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體，并尋求印度政府的激勵(lì)措施，印度電子信息技術(shù)部負(fù)責(zé)推動(dòng)印度芯片計(jì)劃的小組正審查該提案。

資料顯示，化合物半導(dǎo)體是指由兩種或兩種以上不同元素的原子組成的半導(dǎo)體材料，與傳統(tǒng)的硅（Si）半導(dǎo)體相比，化合物半導(dǎo)體通常具有更高的電子遷移率、更寬的能帶隙以及更好的熱穩(wěn)定性和輻射耐受性等特性，適用于對(duì)高速度、高頻率、高溫環(huán)境和高效率有特殊要求的應(yīng)用場(chǎng)合。化合物半導(dǎo)體材料種類(lèi)繁多，碳化硅與氮化鎵是代表產(chǎn)品，目前二者在消費(fèi)電子與電動(dòng)汽車(chē)的應(yīng)用備受關(guān)注。

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近年印度積極推動(dòng)芯片組裝和本地化生產(chǎn)，旨在成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要參與者。業(yè)界指出，印度芯片計(jì)劃旨在通過(guò)加大投資、尋求國(guó)際合作、建設(shè)基礎(chǔ)設(shè)施和培養(yǎng)人才等方式，提升該國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位和競(jìng)爭(zhēng)力。

今年2月印度批準(zhǔn)了一項(xiàng)總投資達(dá)1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造投資計(jì)劃，涉及晶圓廠(chǎng)與芯片封裝領(lǐng)域，其中包括塔塔集團(tuán)與力積電合作的印度首家晶圓廠(chǎng)。據(jù)悉，該晶圓廠(chǎng)預(yù)計(jì)每月可生產(chǎn)5萬(wàn)片晶圓，涵蓋28nm、40nm、55nm、90nm、110nm多種成熟節(jié)點(diǎn)，目標(biāo)是每年為各種細(xì)分市場(chǎng)生產(chǎn)30億顆芯片，包括高功率計(jì)算機(jī)、電動(dòng)汽車(chē)、電信和電力電子產(chǎn)品。（來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀(guān)察）

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