11日，英國先進(jìn)光學(xué)技術(shù)解決方案普萊思半導(dǎo)體（Plessey）宣布與臺灣和蓮光電科技股份有限公司（Jasper Display Corp., JDC）達(dá)成合作，擬采用和蓮光電的硅背板來驅(qū)動(dòng)其專有硅基氮化鎵外延片制成的單片Micro LED顯示器。
圖片來源：Plessey官網(wǎng)
據(jù)悉，普萊思將使用和蓮光電為Micro LED器件專門定制的eSP70硅背板，點(diǎn)間距為8μm，分辨率為1920×1080。和蓮光電于2018年1月在拉斯維加斯CES展會(huì)上公布了這個(gè)全彩主動(dòng)矩陣背板。通過專有電流源像素及靈活定位，該背板能夠提供極好的電流均勻性。
普萊思表示，和蓮光電的eSP70硅背板將有助于其靈活使用Micro LED硅基氮化鎵平臺，即適度的功耗就能實(shí)現(xiàn)很高的亮度或以低功耗就能達(dá)到白天使用的亮度。
普萊思首席技術(shù)官凱斯斯特里克蘭博士（Keith Strickland）稱，采用和蓮光電的Micro LED特有硅背板，公司的入門級8μm單片全彩Micro LED矩陣將很快上市。關(guān)于將Micro LED陣列與背板準(zhǔn)確地排列和粘合，普萊思目前已克服了這個(gè)重要的挑戰(zhàn)。未來，公司將繼續(xù)朝更小像素尺寸和顯示尺寸的方向發(fā)展，期待與和蓮光電的合作。（編譯：LEDinside Janice）
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