文章分類: 企業(yè)

投資近5億,林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 18:00 |
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11月11日,上海林眾電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:林眾電子)研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source:林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū),占地35畝,總投資近5億元人民幣,建筑面積近6萬(wàn)平方米,建成后將可容納超過(guò)30條自動(dòng)化生產(chǎn)線,其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬(wàn)顆,芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 12 日 14:55 | | 分類: 企業(yè)
11月8日,據(jù)鹽城網(wǎng)消息,康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司(下文簡(jiǎn)稱“康佳芯云”)負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示,公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示,康佳芯云為康佳子公司,主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元,占地100畝,總建筑面積10萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

國(guó)星光電子公司開(kāi)發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 11 日 18:00 |
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11月8日,據(jù)國(guó)星光電官微消息,國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電近日開(kāi)發(fā)出基于扇出面板級(jí)封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹,該模塊相對(duì)于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝,模塊體積減少超67%,電路板布板面積降低30%。 source:國(guó)星光電 該模塊采用風(fēng)華芯電自主研發(fā)的扇出面板級(jí)封裝形式,其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購(gòu)氮化鎵MMIC設(shè)計(jì)公司ENGIN-IC

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 17:00 |
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11月7日,據(jù)外媒報(bào)道,MACOM已經(jīng)收購(gòu)了位于美國(guó)德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司ENGIN-IC,該公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的氮化鎵單片微波集成電路(MMICs)和集成微波模塊組件。預(yù)計(jì)ENGIN-IC的設(shè)計(jì)能力將增強(qiáng)MACOM服務(wù)其目標(biāo)市場(chǎng)和獲得市場(chǎng)份額的能力...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠商公布最新業(yè)績(jī)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 08 日 14:23 |
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近日,Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進(jìn)4家廠商相繼公布了最新業(yè)績(jī)。其中,Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed:獲高額增資 Wolfspeed在2025財(cái)年第一季度,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為1.95億美元(折合人民幣約13.96億元),...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體與德國(guó)汽車零件供應(yīng)商達(dá)成合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:15 | | 分類: 企業(yè)
11月6日,安世半導(dǎo)體宣布與德國(guó)汽車供應(yīng)商KOSTAL(科世達(dá))建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,旨在生產(chǎn)更符合汽車應(yīng)用嚴(yán)苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款,安世半導(dǎo)體將開(kāi)發(fā)、制造和供應(yīng)由KOSTAL設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開(kāi)發(fā)用于電動(dòng)汽車(EV)、車載...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠商睿勵(lì)科學(xué)儀器完成5億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
近日,碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域融資風(fēng)云再起,國(guó)內(nèi)又有一家碳化硅晶圓檢測(cè)設(shè)備企業(yè)完成新一輪融資。 11月4日,據(jù)“張通社”消息,睿勵(lì)科學(xué)儀器(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:睿勵(lì)科學(xué)儀器)近日宣布完成近5億元戰(zhàn)略融資,本輪融資由金石投資和招商致遠(yuǎn)聯(lián)合領(lǐng)投,河南資產(chǎn)、金信資本、鼎青投資等跟投,融...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)成功交付液相法P型碳化硅襯底

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 18:00 |
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11月6日,據(jù)天岳先進(jìn)官微消息,天岳先進(jìn)近日向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底。天岳先進(jìn)表示,高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底將加速高性能SiC-IGBT的發(fā)展進(jìn)程,實(shí)現(xiàn)高端特高壓功率器件國(guó)產(chǎn)化。 source:天岳先進(jìn) 據(jù)介紹,針對(duì)高壓大功率電力電子器件用P型碳化硅單晶襯底存在的...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 06 日 16:13 | | 分類: 企業(yè)
近日,松山湖材料實(shí)驗(yàn)室第三代半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)與西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊(duì),以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān),成功基于2~6英寸AlN單晶復(fù)合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復(fù)合襯底的材料優(yōu)勢(shì) (位錯(cuò)密度居于2×108 cm-2數(shù)量級(jí)...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 11 月 05 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
11月4日,據(jù)Power Integrations(PI)官微消息,其推出了InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專有的PowiGaN?技術(shù)制造而成,據(jù)稱是業(yè)界首款1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC。 source:PI電源芯片 據(jù)介紹,17...  [詳內(nèi)文]