國星擬10億投資新一代LED封裝器件及外延芯片的擴產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2019 年 01 月 10 日 9:31 | 分類 產(chǎn)業(yè)

昨(9)日,國星光電發(fā)布公告稱,結(jié)合目前小間距及Mini LED顯示市場的增長向好的態(tài)勢,以及公司自身封裝產(chǎn)能受限、產(chǎn)品供不應(yīng)求的實際情況,計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及配套外延芯片的擴產(chǎn)。

投資擴產(chǎn)項目計劃分兩期進行,第一期擬計劃投資5億元,投資完成進行中期投資評價合格后,結(jié)合市場實際科學實施第二期投資。主要擴產(chǎn)產(chǎn)品為新一代LED封裝器件及外延芯片產(chǎn)能擴充,包括小間距、Mini LED、白光器件等產(chǎn)品,在不改變總投資額及實際盈利目標的前提下,視市場變化可能對封裝產(chǎn)品在器件類別及其相關(guān)組件與應(yīng)用產(chǎn)品等公司主營產(chǎn)品范圍內(nèi)做適當調(diào)整。

國星光電表示,公司本次投資擴產(chǎn),一方面基于公司整體戰(zhàn)略發(fā)展需要。公司在 LED 顯尤其是在小間距 LED 顯示的細分領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,同時在白光LED及家電顯示模塊應(yīng)用市場優(yōu)勢明顯,公司定位全面領(lǐng)先的國際化LED企業(yè),必須持續(xù)不斷的投入以維持和鞏固自身的品牌、地位、規(guī)模、技術(shù)。另一方面公司于2018年6月中美兩地同步全球發(fā)布Mini LED新一代器件產(chǎn)品,公司在細分領(lǐng)域有基礎(chǔ)、有品牌、有技術(shù)儲備,急需在規(guī)模與新產(chǎn)品擴產(chǎn)步伐上勇立潮頭;同時投資擴產(chǎn)也符合公司為客戶提供更好服務(wù)的實際需要。公司擁有長期積淀的品牌 和品質(zhì)優(yōu)勢,目前部分產(chǎn)品市場訂單飽滿、產(chǎn)品供不應(yīng)求,為鞏固體量規(guī)模的核心地位,迫切需要在生產(chǎn)規(guī)?;矫孢M一步提升緩解供需矛盾。

 

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