納微又一收購(gòu),將完全控股這家公司

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 29 日 17:25 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

1月19日,納微半導(dǎo)體宣布收購(gòu)Halo Microelectronics(廣東希荻微電子股份有限公司,以下簡(jiǎn)稱“希荻微”)持有的硅控制IC合資公司的少數(shù)股權(quán),交易價(jià)格2000萬(wàn)美元,雙方已就此簽訂協(xié)議。

希荻微是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一,主要從事包括電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片在內(nèi)的模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子和車(chē)載電子領(lǐng)域的電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片等模擬集成電路,現(xiàn)有產(chǎn)品布局覆蓋DC/DC芯片、超級(jí)快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護(hù)和信號(hào)切換芯片、AC/DC芯片等。

當(dāng)日,希荻微也發(fā)布公告稱,其子公司Halo Microelectronics International Corporation(以下簡(jiǎn)稱“Halo US”)擬與Navitas Semiconductor Corporation(納微半導(dǎo)體)及其子公司Navitas Semiconductor Limited(以下簡(jiǎn)稱“Navitas”)簽署《股份購(gòu)買(mǎi)協(xié)議》和《知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可協(xié)議》。

根據(jù)本次交易安排,Halo US將其持有合資公司全部股份5,100,000股(對(duì)應(yīng)期權(quán)池完全稀釋后合資公司的股份比例為30%)全部轉(zhuǎn)讓給Navitas;并將其擁有及經(jīng)希荻微授權(quán)其使用的硅控制器相關(guān)技術(shù)許可給Navitas使用,Navitas在特定領(lǐng)域享有排他性使用權(quán);納微半導(dǎo)體將向Halo US發(fā)行2000萬(wàn)美元等值的普通股作為獲得標(biāo)的股份和標(biāo)的技術(shù)排他性使用權(quán)的支付對(duì)價(jià)。

據(jù)介紹,納微半導(dǎo)體于2021年與Halo Microelectronics共同成立了硅控制IC合資公司(目的是開(kāi)發(fā)專用的硅控制器),納微半導(dǎo)體原本持有silicon control IC多數(shù)股權(quán),是后者的大股東,且也已經(jīng)將其營(yíng)收并入公司的財(cái)務(wù)報(bào)表。

根據(jù)公告顯示,希荻微原計(jì)劃借助Navitas在新一代GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,結(jié)合希荻微在電源管理芯片方面的優(yōu)勢(shì),與Navitas共同設(shè)立合資公司,研發(fā)小體積高性能AC/DC電源管理芯片產(chǎn)品,具體應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品所適用的充電器和適配器等交直流轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。但經(jīng)各方合作后,希荻微認(rèn)為合資公司的主營(yíng)方向及硅控制器技術(shù)與希荻微現(xiàn)有的主要產(chǎn)品及未來(lái)布局的產(chǎn)品線協(xié)同性不足。

此外,Navitas根據(jù)各方之前簽署的合作協(xié)議行使股份購(gòu)買(mǎi)權(quán)(Buyout Option),擬收購(gòu) Halo US持有合資公司的全部股份。據(jù)此,交易雙方在考慮各自未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略后達(dá)成了本次交易,交易預(yù)計(jì)今年2月完成。

納微半導(dǎo)體介紹,合資公司開(kāi)發(fā)的專用硅控制器產(chǎn)品經(jīng)過(guò)優(yōu)化,能夠與納微的GaN功率芯片結(jié)合應(yīng)用,在效率、密度、成本及集成度等方面創(chuàng)造新高水準(zhǔn)。

目前,首個(gè)產(chǎn)品系列已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)并投入生產(chǎn),能夠處理手機(jī)、消費(fèi)、家電、企業(yè)配套電源、可再生資源、電動(dòng)汽車(chē)及其他相關(guān)市場(chǎng)的AC-DC電源應(yīng)用。這種硅控制器和GaN功率IC可結(jié)合成芯片組或者一起封裝,面向2-500W應(yīng)用,已獲得數(shù)十位客戶采用,將導(dǎo)入他們今年晚些時(shí)候推出的下一代產(chǎn)品。

納微半導(dǎo)體認(rèn)為,硅控制器對(duì)于各種動(dòng)力系統(tǒng)來(lái)說(shuō)不可或缺,而且在很大程度上決定了這些動(dòng)力系統(tǒng)的架構(gòu)。而納微半導(dǎo)體通過(guò)將硅控制器與GaN、SiC技術(shù)相結(jié)合,更有能力影響客戶的架構(gòu)決策,在下一代電力電子產(chǎn)品中采用GaN、SiC時(shí),能夠最大化系統(tǒng)的效益及納微的價(jià)值。

納微半導(dǎo)體表示,鑒于公司將關(guān)鍵的硅控制器能力集成到GaN、SiC技術(shù)中,本次交易標(biāo)志著納微半導(dǎo)體的另一項(xiàng)戰(zhàn)略性收購(gòu),將對(duì)公司及客戶的發(fā)展產(chǎn)生積極的影響。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny編譯、整理)

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