2月22日，捷捷微電發(fā)布關于全資子公司功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目變更投資總額的公告。
據介紹，捷捷微電于2021年7月召開的董事會上審議通過了《關于對外投資的議案》，同意公司全資子公司捷捷半導體建設“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”，總投資5.1億元人民幣。
如今，隨著公司戰(zhàn)略規(guī)劃和經營發(fā)展需要、項目所需設施設備及其他費用的增加，捷捷微電宣布擬對該項目進行增加投資，增加投資后的項目投資總額為8.09億元。
圖片來源：拍信網正版圖庫
據了解，捷捷半導體是捷捷微電于2014年9月在南通蘇通科技產業(yè)園成立的全資子公司，是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的研發(fā)、制造和銷售為一體的高科技企業(yè)。
由其承建的“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線建設項目”，所生產的6英寸晶圓以硅基材料為晶圓原料，項目投產后，可實現年產100萬片6英寸晶圓以及100億只器件封測的生產能力，產品可廣泛應用于計算機系統、安防通訊、交/直流電源、汽車電子、家用電器、儀器儀表、消費電子、數字照相機等市場領域，實現電路的共/差模保護、RF耦合/IC驅動接收保護、電磁波干擾抑制、靜電抑制及瞬態(tài)噪聲抑制等，具有廣闊的市場前景。
2022年3月26日，該項目中6英寸晶圓“中試線”已具備試生產能力，首批具有高浪涌防護能力的6英寸晶圓正式產出下線，良率高達97.79%。（化合物半導體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。