2022年6月,矽電半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)股份有限公司(以下簡稱“矽電股份”)創(chuàng)業(yè)板IPO申請獲得深交所受理,直到近期,IPO進程有了明顯的進展。4月6日深交所披露:深圳證券交易所上市審核委員會定于2023年4月13日召開2023年第21次上市審核委員會審議會議,審核矽電半導(dǎo)體設(shè)備(深圳)股份有限公司 (首發(fā))。
華為哈勃投資,業(yè)績逐年增長
矽電股份成立于2003年,是一家半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商,華為哈勃曾于2021年12月投資入股,獲得其4%的股權(quán)。作為一家半導(dǎo)體設(shè)備廠商,矽電股份專注于半導(dǎo)體探針測試技術(shù)領(lǐng)域,主要產(chǎn)品是探針臺設(shè)備。探針測試技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造晶圓檢測(CP, Circuit Probing)環(huán)節(jié),也應(yīng)用于設(shè)計驗證和成品測試(FT, Final Test)環(huán)節(jié),是檢測芯片性能與缺陷,保證芯片測試準(zhǔn)確性,提高芯片測試效率的關(guān)鍵技術(shù)。
根據(jù)SEMI和CSA Research統(tǒng)計,2019年中國大陸探針臺設(shè)備市場中,矽電股份市占率為13%,全球排名第四,中國大陸排名第一。主要競爭對手包括日本的東京精密和東京電子,中國臺灣的惠特科技和旺矽科技,這四家廠商的市占率分別是34%、24%、14%、2%。
目前,矽電股份的探針臺設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中的晶圓測試環(huán)節(jié),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路、光電芯片、分立器件、第三代化合物半導(dǎo)體等,客戶覆蓋士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、燕東微、華天科技、三安光電、光迅科技、歌爾微等晶圓制造、封裝測試、光電器件、分立器件及傳感器生產(chǎn)廠商。
2020年至2022年,矽電股份的營收和凈利潤呈現(xiàn)增長的態(tài)勢,三個年度的營收分別為1.88億元、3.99億元、4.42億元;歸母凈利潤分別為3363萬元、9724萬元、1.16億元。
大客戶依賴存風(fēng)險,研發(fā)實力有待提升
盡管從近三年的銷售收入和凈利潤來看,矽電股份表現(xiàn)不錯,但從長期經(jīng)營來看,該公司目前還存在一些風(fēng)險。比如,從主要客戶來看,前五大客戶占比達(dá)77%,依賴度高。而且,僅三安光電一家,銷售收入占比在2022年達(dá)到51.85%。
值得注意的是,三安光電董事長林志強及兆馳股份董事長顧偉之女顧?quán)l(xiāng)是矽電股份的股東。據(jù)招股書顯示,林志強、顧?quán)l(xiāng)于2020年9月以增資形式入股矽電股份,分別持有其2.40%和1.74%股權(quán)。在這個背景下,矽電股份的銷售收入顯著增長,由此可見矽電股份與大客戶之間的深度綁定關(guān)系,業(yè)績上對大客戶的依賴程度也在提高。
另外,作為技術(shù)密集型企業(yè),矽電股份目前的研發(fā)投入力度落后于同行。報告期內(nèi),公司研發(fā)費用分別為 2,373.51 萬元、3,816.03 萬元、4,909.67 萬元,占營收的比重分別是12.62%、9.56%、11.11%。
而研發(fā)投入與毛利率存在較大的關(guān)聯(lián),報告期內(nèi),雖然矽電股份的毛利率也呈現(xiàn)出逐步增長的趨勢,但同樣仍一直低于行業(yè)平均水平,且差距較大。不過,矽電股份也坦言研發(fā)實力與國際廠商之間還存在差距,未來將加大研發(fā)投入。
募資5.56億,增強研發(fā)能力與盈利能力
目前,矽電股份正圍繞12英寸晶圓IC測試、自動化測試、精度提升等方向,進一步自主研發(fā)一系列產(chǎn)品及技術(shù)。未來將在完善主營產(chǎn)品布局的基礎(chǔ)上,加大對分選機等新品的開發(fā)。
本次發(fā)行股票,矽電股份擬募資5.56億元,投向“探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目”、“分選機技術(shù)研發(fā)項目”、“營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)項目”及補充流動資金。
其中,探針臺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目立足于矽電股份的主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品,將加大對半導(dǎo)體測試技術(shù)的研發(fā)投入力度,進一步提升公司對探針臺產(chǎn)品的研發(fā)能力,促進公司現(xiàn)有產(chǎn)品的持續(xù)優(yōu)化、升級,提升公司在市場中的競爭力。同時,項目還將加大生產(chǎn)設(shè)備投入力度,擴大主營產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模,幫助矽電股份突破產(chǎn)能限制,實現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī)模的進一步拓展。
分選機技術(shù)研發(fā)項目主要面向Mini/Micro LED應(yīng)用方向,將通過引進先進的研發(fā)軟硬件設(shè)備,建立功能完善的基礎(chǔ)研究實驗室、微米級晶粒高精度拾取研究實驗室、微米級晶粒巨量分選實驗室和自動化實驗室。同時,項目將通過引進高端的軟件工程師、機械工程師等研發(fā)人才,擴充公司分選機技術(shù)研發(fā)團隊。
通過實施該項目,矽電股份將加強對高精度可靠性、Mini/Micro LED芯片拾取技術(shù)、Mini/Micro LED芯片分選技術(shù)和全自動混BIN分選自動線等相關(guān)方向的技術(shù)研究力度。項目的實施有利于幫助公司拓展分選機等高附加值產(chǎn)品,進一步豐富公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),完善其產(chǎn)業(yè)布局,為公司的可持續(xù)發(fā)展注入新的增長動力。
另外,矽電股份計劃在現(xiàn)有營銷網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上,新建北京營銷中心、無錫營銷中心、西安辦事處、合肥辦事處、南昌辦事處和廈門辦事處。通過實施營銷網(wǎng)絡(luò)升級建設(shè)項目,矽電股份將增強客戶粘性,并為開拓潛在客戶提供良好的外部環(huán)境。
總的來說,矽電股份未來將從產(chǎn)品研發(fā)、營銷渠道、人才隊伍建設(shè)等多個維度入手,通過加大研發(fā)投入、培養(yǎng)人才及多元化融資渠道,塑造產(chǎn)品核心競爭力,進一步延伸產(chǎn)業(yè)鏈,完善公司產(chǎn)品布局,擴大市占率,增強盈利能力。(化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。