9月12日，臺(tái)積電召開董事會(huì)，確定將在1億美元的限度內(nèi)認(rèn)購(gòu)軟銀集團(tuán)旗下Arm的普通股票，認(rèn)購(gòu)價(jià)格將根據(jù)Arm首次公開發(fā)行的價(jià)格后確定。
市場(chǎng)消息稱，截至當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日，Arm已經(jīng)獲得10倍超額認(rèn)購(gòu)，招股價(jià)也將確立在招股區(qū)間的上限，也就是每股至少51美元。
根據(jù)早先的Arm的招股書顯示，連同英偉達(dá)、蘋果、臺(tái)積電等公司在購(gòu)買其股票展現(xiàn)出濃厚興趣，如今臺(tái)積電不超1億美元的購(gòu)買股票行為也不出意料。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
對(duì)于IP廠商來(lái)說(shuō)，與晶圓代工廠、芯片設(shè)計(jì)公司之間的關(guān)系相當(dāng)緊密，無(wú)論是在制程或是芯片設(shè)計(jì)都需要有所涉獵，也是Arm生態(tài)圈完整的重要關(guān)鍵點(diǎn)。
此次入股之后，將提升臺(tái)積電IP能量，特別是在AI、HPC應(yīng)用推動(dòng)下，先進(jìn)制程需求持續(xù)提升、所用到的IP數(shù)量就越多，在雙方合作深化下，可望讓臺(tái)積電的霸主地位更加穩(wěn)固，創(chuàng)造雙方雙贏的局面。
臺(tái)積電（TSMC）第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，環(huán)比減少幅度收斂至6.4%。觀察7nm(含)以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退。
TrendForce集邦咨詢預(yù)估，第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零部件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，將彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，預(yù)期臺(tái)積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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