Author Archives: huang, Mia

康佳進軍第三代半導體封測

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
11月8日,據(jù)鹽城網(wǎng)消息,康佳芯云半導體科技(鹽城)有限公司(下文簡稱“康佳芯云”)負責人在接受采訪時表示,公司正在推動對第三代半導體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示,康佳芯云為康佳子公司,主攻存儲領(lǐng)域。旗下項目總投資20億元,占地100畝,總建筑面積10萬平方...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠商公布最新業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 14:23 | 分類 企業(yè)
近日,Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進4家廠商相繼公布了最新業(yè)績。其中,Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed:獲高額增資 Wolfspeed在2025財年第一季度,實現(xiàn)營收約為1.95億美元(折合人民幣約13.96億元),...  [詳內(nèi)文]

納微半導體、環(huán)球晶圓披露Q3業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 產(chǎn)業(yè)
今日,納微半導體、環(huán)球晶圓披露了2024年第三季度營收。 納微半導體:氮化鎵產(chǎn)品在多領(lǐng)域取得進展 納微2024年第三季度總收入為2170萬美元(折合人民幣約1.55億元),相較2023年第三季度的2,200萬美元和2024年第二季度的2,050萬美元有所變化。 本季度的GAAP營...  [詳內(nèi)文]

安世半導體與德國汽車零件供應商達成合作

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 18:15 | 分類 企業(yè)
11月6日,安世半導體宣布與德國汽車供應商KOSTAL(科世達)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,旨在生產(chǎn)更符合汽車應用嚴苛要求的寬禁帶(WBG)器件。 根據(jù)合作條款,安世半導體將開發(fā)、制造和供應由KOSTAL設(shè)計和驗證的寬禁帶功率電子器件。此次合作初期將專注于開發(fā)用于電動汽車(EV)、車載...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)實現(xiàn)6英寸AlN單晶復合襯底和晶圓制造全流程突破

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類 企業(yè)
近日,松山湖材料實驗室第三代半導體團隊與西安電子科技大學郝躍院士課題組張進成教授、李祥東教授團隊,以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān),成功基于2~6英寸AlN單晶復合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復合襯底的材料優(yōu)勢 (位錯密度居于2×108 cm-2數(shù)量級...  [詳內(nèi)文]

MACOM牽頭碳化硅基氮化鎵項目

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分類 功率
11月4日,美國半導體企業(yè)MACOM宣布,將引領(lǐng)一個碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)技術(shù)開發(fā)項目,主要針對于射頻(RF)和微波應用領(lǐng)域。 項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路(MMIC)的半導體制造工藝,以實現(xiàn)在高壓和毫米波(mmW)頻率下的高效運行。 圖片來源:...  [詳內(nèi)文]

意法半導體、愛思強披露最新業(yè)績

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類 企業(yè)
近日,意法半導體、愛思強披露了2024年Q3業(yè)績。 意法半導體:加快碳化硅產(chǎn)能升級 意法半導體前三季實現(xiàn)凈營收99.5億美元(折合人民幣約706.3億元),同比下降23.5%;毛利率39.9%;營業(yè)利潤率13.1%,凈利潤12.2億美元(折合人民幣約86.6億元)。 2024年第...  [詳內(nèi)文]

世界先進董事長:碳化硅芯片代工沒有降價

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分類 企業(yè)
世界先進董座方略宣布,未來公司在化合物半導體端不會缺席,旗下氮化鎵(GaN)今年實現(xiàn)量產(chǎn),而隨著碳化硅(SiC)襯底價格下降,應用會更廣。 方略提到,世界先進的氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)運作了7~8年,今年實現(xiàn)量產(chǎn)。在碳化硅方面,隨著襯底價格往下降,其應用范圍有望進一步擴大。 值得一提的是,...  [詳內(nèi)文]

價值超30億,美國廠商Pallidus終止碳化硅項目

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月30日,據(jù)美國先驅(qū)報報道,紐約碳化硅材料廠商Pallidus終止了搬遷及新建工廠計劃。 據(jù)此前報道,2023年2月,Pallidus與約克郡達成協(xié)議,以經(jīng)濟激勵為交換條件搬遷至Rock Hill,工廠占地達30 萬平方英尺。 該公司此前計劃投資4.43億美元(折合人民幣約3...  [詳內(nèi)文]

長飛先進武漢碳化硅基地將提前2個月量產(chǎn)通線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 31 日 17:14 | 分類 功率
10月30日,長飛先進武漢基地相關(guān)負責人對外介紹,長飛先進武漢碳化硅基地11月設(shè)備即將進駐廠房,明年年初開始調(diào)試,預計2025年5月可以量產(chǎn)通線,隨后將開啟良率提升和產(chǎn)能爬坡。 source:光谷融媒體中心 據(jù)悉,長飛先進武漢基地主要聚焦于第三代半導體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),項目總...  [詳內(nèi)文]