近日，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱至信微電子）宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由深智城產投、正景資本、揚子江基金、太和基金共同投資，融資資金將用于加速公司產品研發(fā)、團隊擴建以及市場拓展等。
資料顯示，至信微電子成立于2021年11月，是一家專注于第三代半導體功率器件研發(fā)的企業(yè)，主打產品為碳化硅（SiC）MOSFET及模組等系列產品，可以應用在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領域。
成立至今，至信微電子已完成3輪融資，投資方包括深智城產投、揚子江基金、太和基金、正景資本、深圳高新投、思脈產融、金鼎資本、時代伯樂、紅碳科技等眾多機構。其中，揚子江基金、金鼎資本分別參與至信微電子其中兩輪融資，太和基金則參與了至信微電子全部融資輪次，顯示了對該公司發(fā)展前景的信心。
圖片來源：拍信網正版圖庫
目前，SiC功率器件正在加速上車，被廣泛應用于新能源汽車的功率控制單元（PCU）、電機驅動系統(tǒng)逆變器（Inverter）、DC-DC轉換器、車載充電系統(tǒng)（OBC）以及非車載充電樁等方面。
據(jù)悉，至信微電子也正在發(fā)力車規(guī)級SiC MOSFET賽道。今年3月24日，至信微電子和清華大學蘇州汽車研究院在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”，旨在推動SiC技術在汽車電子領域的研究和運用，加速第三代半導體SiC在新能源車產線前端應用的落地與定制開發(fā)。
值得一提的是，在2023年6月的“第二屆中國·南沙國際集成電路產業(yè)論壇”上，至信微電子發(fā)布了主要應用于電動汽車主驅模塊的1200v 16m? SiC MOSFET，該產品單位面積比導通電阻RSP達到2.8mΩ?cm2，躋身國際先進水平。
據(jù)介紹，至信微電子車規(guī)級SiC MOSFET已經在國內汽車客戶送樣測試通過。本輪融資完成，有助于至信微電子更好地將產品推向市場。（集邦化合物半導體Zac整理）
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