鴻鎵科技專注于氮化鎵（GaN）研發(fā)技術(shù)，提供節(jié)能省電的功率半導(dǎo)體組件與終端產(chǎn)品。深耕布局日本GaN快充市場、為中國臺灣地區(qū)首家打入要求嚴(yán)格的日商供應(yīng)鏈公司; 研發(fā)技術(shù)也獲得電源大廠環(huán)隆科技所采用。鴻鎵科技提供的65W GaN快充，通過了日本PSE認(rèn)證。鴻鎵科技亦積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，研發(fā)新材料，最新抗靜電技術(shù)已打入世界級封測大廠，2024年中便有望漸收成效。
鴻鎵科技攜手日本電信集團(tuán)子公司NTT-AT，將GaN快充導(dǎo)入日本市場販?zhǔn)郏瑸橹袊_灣地區(qū)第一家GaN廠商與日本大廠合作; 雙方持續(xù)擴(kuò)大合作領(lǐng)域，開發(fā)新款100W GaN快充，估計(jì)2024年問世。未來將會與手機(jī)大廠一同開發(fā)，將GaN功率元件導(dǎo)入旗下品牌快充、積極跨進(jìn)國際市場。
在半導(dǎo)體技術(shù)部分，鴻鎵亦積極搶進(jìn)。隨著AI、電動車、低軌衛(wèi)星應(yīng)用，半導(dǎo)體元件全面導(dǎo)入10nm以下先進(jìn)制程，然而在封裝過程中，將遇到嚴(yán)重靜電效應(yīng)，生產(chǎn)良率降低等問題。鴻鎵科技推出全新領(lǐng)先全球耐高溫300°C、具高耐磨特性的抗靜電技術(shù)，不僅可應(yīng)用于GaN封裝制程良率提升，同時為先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場提供高效率、高可靠度的抗靜電解決方案。
鴻鎵抗靜電鍍膜于半導(dǎo)體封裝模具及治具，實(shí)現(xiàn)可平面、立體鍍膜成果（圖來源：鴻鎵科技）
鴻鎵科技指出，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)長期致力半導(dǎo)體新材料研發(fā)。最新一代抗靜電技術(shù)，可于金屬材料表面形成一層致密、耐高溫的抗靜電層，于表面生成高耐磨且壽命長的納米級鍍膜，精準(zhǔn)控制表面電阻值在10?到10? Ω區(qū)間，有效防止靜電的累積。該技術(shù)不僅在生產(chǎn)過程中提供可靠的防御，還能確保半導(dǎo)體設(shè)備在使用中不會受到靜電的影響，提高產(chǎn)品可靠度，以及延長設(shè)備使用壽命。
鴻鎵進(jìn)一步分析，此抗靜電技術(shù)除特性優(yōu)于現(xiàn)有抗靜電技術(shù)外，且不受尺寸限制，因此成本相較于現(xiàn)有抗靜電鍍膜技術(shù)具競爭力，并可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的各制程，包括制造、封裝和測試等環(huán)節(jié); 目前已送樣封測大廠測試中，預(yù)估今年在先進(jìn)鍍膜業(yè)績，便會迅速看到成長。
來源：臺灣中時新聞網(wǎng)
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