IPO向來是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的一大有效途徑，但這一途徑卻并非一路坦途。集邦化合物半導(dǎo)體發(fā)現(xiàn)，僅在上周，便有兩家第三代半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)撤回IPO申請。
一周兩家三代半企業(yè)終止IPO
6月3日至6月9日，滬、深、北三大交易所共有20家擬IPO企業(yè)宣布終止審核，單周終止審核數(shù)量大幅增加。其中，第三代半導(dǎo)體企業(yè)華羿微電子股份有限公司（以下簡稱：華羿微電）、瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱：瀚天天成）在列。
據(jù)悉，華羿微電是國內(nèi)知名的以高性能功率器件研發(fā)、設(shè)計(jì)、封裝測試、銷售為主的半導(dǎo)體企業(yè)，公司采用“設(shè)計(jì)+封測”雙輪驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)發(fā)展策略，形成了將器件設(shè)計(jì)與封裝測試有機(jī)整合、協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)布局。
其中，在封測產(chǎn)品方面，華羿微電可為客戶提供覆蓋低壓至高壓不同封裝類型的硅基 MOSFET 及模塊、IGBT、二極管等高性能功率器件封測產(chǎn)品；同時(shí)第三代半導(dǎo)體（SiC/GaN）、車規(guī)級(jí)系列封測產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。華羿微電指出，公司擁有高速 SiC 晶圓切割、GaN 激光開槽、高導(dǎo)熱燒結(jié)納米銀、多功率芯片堆疊合封等多項(xiàng)技術(shù)。
華羿微電原擬募資110,862.43 萬元，用于“車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“研發(fā)中心建設(shè)及第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)項(xiàng)目”，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。
瀚天天成則主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)及航空航天等領(lǐng)域。
行業(yè)地位方面，瀚天天成是國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商，同時(shí)也是國內(nèi)少數(shù)獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證（IATF16949）的碳化硅外延生產(chǎn)商之一。公司緊跟國家第三代半導(dǎo)體行業(yè)的戰(zhàn)略布局、瞄準(zhǔn)行業(yè)前沿領(lǐng)域，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)8英寸碳化硅外延片技術(shù)的突破并已經(jīng)獲得了客戶的正式訂單，極大地推動(dòng)了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發(fā)展的進(jìn)程。
瀚天天成原計(jì)劃募資350,265.00萬元，分別用于“年產(chǎn)80萬片6-8英寸SiC外延晶片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“技術(shù)中心建設(shè)項(xiàng)目”，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。
SiC/GaN企業(yè)IPO現(xiàn)狀一覽
當(dāng)下，SiC/GaN市場蓬勃發(fā)展，僅就SiC而言，TrendForce集邦咨詢研究，2023年全球SiC Power Device市場規(guī)模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，CAGR達(dá)25%。
廣闊的前景大大提升了未上市企業(yè)對(duì)IPO的熱情。但新“國九條”提出嚴(yán)把發(fā)行上市準(zhǔn)入關(guān)，目前相關(guān)配套制度已陸續(xù)推出。其中，IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)也進(jìn)一步完善，IPO政策進(jìn)一步收緊，企業(yè)上市的難度加大了。
在此背景下，部分企業(yè)撤回IPO，但更多企業(yè)則仍積極推進(jìn)上市計(jì)劃。具體如下：
除上文提到的兩家企業(yè)外，芯谷微也在今年撤回IPO。招股書顯示，芯谷微專注于半導(dǎo)體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導(dǎo)體工藝的系列產(chǎn)品，并圍繞相關(guān)產(chǎn)品提供技術(shù)開發(fā)服務(wù)。公司原擬募資8.59億，投入微波芯片封測及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目的建設(shè)以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
另一方面，就主營業(yè)務(wù)來講，IPO企業(yè)的業(yè)務(wù)涵蓋外延、襯底、設(shè)備、材料。其中又以設(shè)備企業(yè)的數(shù)量最多。
從上表可見，納設(shè)智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、頂立科技、晶亦精微、拉普拉斯9家企業(yè)均從事設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)，占據(jù)IPO企業(yè)的半壁江山，涵蓋外延、長晶、測試、表面處理等諸多環(huán)節(jié)。這側(cè)面反映了在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢下，設(shè)備領(lǐng)域也迎來了發(fā)展的好時(shí)機(jī)。
其中，拉普拉斯已注冊生效，離正式上市僅差臨門一腳。據(jù)悉，拉普拉斯是高效光伏電池片核心工藝設(shè)備及解決方案提供商，并可為客戶提供半導(dǎo)體分立器件設(shè)備和配套產(chǎn)品及服務(wù)，其半導(dǎo)體分立器件設(shè)備主要包括氧化、退火、鍍膜和釬焊爐設(shè)備等一系列產(chǎn)品。目前，其半導(dǎo)體分立器件設(shè)備已完成向比亞迪、基本半導(dǎo)體的導(dǎo)入工作。
而除上表提及的企業(yè)外，據(jù)《路透社》旗下IFR 3月5日報(bào)道，英諾賽科計(jì)劃最早于今年內(nèi)，在香港進(jìn)行IPO，融資規(guī)模約3億美元。消息還指出，英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進(jìn)行合作。
結(jié)語
事實(shí)上，盡管新“國九條”收緊了IPO政策，但打鐵還需自身硬，準(zhǔn)入門檻高了，上市的價(jià)值也更高了。
值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會(huì)還發(fā)布了《資本市場服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項(xiàng)措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準(zhǔn)支持。
可見，資本市場對(duì)于有實(shí)力的企業(yè)，始終是優(yōu)待的。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Winter）
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