IPO向來是企業(yè)獲得融資、提升品牌知名度的一大有效途徑，但這一途徑卻并非一路坦途。集邦化合物半導體發(fā)現(xiàn)，僅在上周，便有兩家第三代半導體相關企業(yè)撤回IPO申請。
一周兩家三代半企業(yè)終止IPO
6月3日至6月9日，滬、深、北三大交易所共有20家擬IPO企業(yè)宣布終止審核，單周終止審核數(shù)量大幅增加。其中，第三代半導體企業(yè)華羿微電子股份有限公司（以下簡稱：華羿微電）、瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱：瀚天天成）在列。
據悉，華羿微電是國內知名的以高性能功率器件研發(fā)、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業(yè)，公司采用“設計+封測”雙輪驅動的業(yè)務發(fā)展策略，形成了將器件設計與封裝測試有機整合、協(xié)同發(fā)展的業(yè)務布局。
其中，在封測產品方面，華羿微電可為客戶提供覆蓋低壓至高壓不同封裝類型的硅基 MOSFET 及模塊、IGBT、二極管等高性能功率器件封測產品；同時第三代半導體（SiC/GaN）、車規(guī)級系列封測產品已實現(xiàn)量產。華羿微電指出，公司擁有高速 SiC 晶圓切割、GaN 激光開槽、高導熱燒結納米銀、多功率芯片堆疊合封等多項技術。
華羿微電原擬募資110,862.43 萬元，用于“車規(guī)級功率半導體研發(fā)及產業(yè)化項目”“研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目”，并補充流動資金。
瀚天天成則主要從事碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產及銷售，產品用于制備碳化硅功率器件，被廣泛應用于新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。
行業(yè)地位方面，瀚天天成是國內首家實現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商，同時也是國內少數(shù)獲得汽車質量認證（IATF16949）的碳化硅外延生產商之一。公司緊跟國家第三代半導體行業(yè)的戰(zhàn)略布局、瞄準行業(yè)前沿領域，已經實現(xiàn)了國產8英寸碳化硅外延片技術的突破并已經獲得了客戶的正式訂單，極大地推動了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發(fā)展的進程。
瀚天天成原計劃募資350,265.00萬元，分別用于“年產80萬片6-8英寸SiC外延晶片產業(yè)化項目”“技術中心建設項目”，并補充流動資金。
SiC/GaN企業(yè)IPO現(xiàn)狀一覽
當下，SiC/GaN市場蓬勃發(fā)展，僅就SiC而言，TrendForce集邦咨詢研究，2023年全球SiC Power Device市場規(guī)模約30.4億美元，至2028年有望上升至91.7億美元，CAGR達25%。
廣闊的前景大大提升了未上市企業(yè)對IPO的熱情。但新“國九條”提出嚴把發(fā)行上市準入關，目前相關配套制度已陸續(xù)推出。其中，IPO新規(guī)方面，主板、創(chuàng)業(yè)板上市門檻提高，科創(chuàng)板科創(chuàng)屬性評價標準也進一步完善，IPO政策進一步收緊，企業(yè)上市的難度加大了。
在此背景下，部分企業(yè)撤回IPO，但更多企業(yè)則仍積極推進上市計劃。具體如下：
除上文提到的兩家企業(yè)外，芯谷微也在今年撤回IPO。招股書顯示，芯谷微專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R 組件的研發(fā)設計、生產和銷售，主要向市場提供基于GaAs、GaN化合物半導體工藝的系列產品，并圍繞相關產品提供技術開發(fā)服務。公司原擬募資8.59億，投入微波芯片封測及模組產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目的建設以及補充流動資金。
另一方面，就主營業(yè)務來講，IPO企業(yè)的業(yè)務涵蓋外延、襯底、設備、材料。其中又以設備企業(yè)的數(shù)量最多。
從上表可見，納設智能、邑文科技、芯三代、萊普科技、優(yōu)晶科技、聯(lián)訊儀器、頂立科技、晶亦精微、拉普拉斯9家企業(yè)均從事設備相關業(yè)務，占據IPO企業(yè)的半壁江山，涵蓋外延、長晶、測試、表面處理等諸多環(huán)節(jié)。這側面反映了在第三代半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展的趨勢下，設備領域也迎來了發(fā)展的好時機。
其中，拉普拉斯已注冊生效，離正式上市僅差臨門一腳。據悉，拉普拉斯是高效光伏電池片核心工藝設備及解決方案提供商，并可為客戶提供半導體分立器件設備和配套產品及服務，其半導體分立器件設備主要包括氧化、退火、鍍膜和釬焊爐設備等一系列產品。目前，其半導體分立器件設備已完成向比亞迪、基本半導體的導入工作。
而除上表提及的企業(yè)外，據《路透社》旗下IFR 3月5日報道，英諾賽科計劃最早于今年內，在香港進行IPO，融資規(guī)模約3億美元。消息還指出，英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進行合作。
結語
事實上，盡管新“國九條”收緊了IPO政策，但打鐵還需自身硬，準入門檻高了，上市的價值也更高了。
值得一提的是，4月19日晚間，證監(jiān)會還發(fā)布了《資本市場服務科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》。該文件從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等多方面為科技型企業(yè)提供精準支持。
可見，資本市場對于有實力的企業(yè)，始終是優(yōu)待的。（文：集邦化合物半導體 Winter）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。