據集邦化合物半導體了解，福建省投資項目在線審批監(jiān)管平臺近日公布了美國化合物半導體材料頭部廠商II VI（高意集團，現(xiàn)為Coherent）亞太銷售總部項目的進展。
平臺信息顯示，“高意亞太銷售總部”于2024年2月4日取得縣級權限內企業(yè)境內投資項目備案，項目單位是福州高意技術有限公司。
企查查官網顯示，福州高意技術有限公司于2023年12月8日在福建晉安成立，注冊資本500萬美元，由新加坡高意有限公司（II-VI SINGAPORE PTE LTD）100%持股，經營范圍涉及光通訊設備、電子元器件、光電子器件、半導體器件專用設備等產品。
據報道，福州高意科技集團（包括福州高意光學有限公司、福州高意通訊有限公司）1999年入駐福興經濟開發(fā)區(qū)，是高意集團的全資子公司，致力于研究開發(fā)、生產與銷售光纖通訊產品、投影和顯示光學核心組件、激光器件、精密光學與光電晶體材料、光電集成模塊和消費光電子產品。
2018年11月，高意亞太總部在福建福州福興經開區(qū)成立，同時5G項目啟動開工。據悉，該項目建筑面積達3萬㎡，總投資約10億元。項目共分為兩個部分：高意集團第二個總部中心（亞太中心）、高意通訊5G擴產和第三代半導體生產線項目。
其中，亞太中心負責亞太地區(qū)的銷售、市場、研發(fā)以及制造，預計保持每年20%以上的增長率。高意通訊5G擴產和第三代半導體生產線項目以新項目、新產品、新投入、新生產線形式投入批量生產，3年內可新增銷售收入15億元，新增2億元稅收。
值得一提的是，II VI于2022年7月正式并購Coherent，并于當年9月改名為Coherent，成為材料、網絡、激光和光學領域的頭部廠商，在材料業(yè)務中，第三代半導體產品包括SiC外延、襯底、器件和模塊。
2023年，Coherent公布分拆SiC業(yè)務獨立運營的計劃，該計劃于10月迎來最終結果：三菱電機及日本電裝分別向Coherent的SiC子公司投資5億美元，共計10億美元，預計2024年第一季度完成，交易完成后，三菱電機及日本電裝將取得SiC子公司25%的非控股所有權，剩余75%由Coherent持有，該子公司也將繼續(xù)由Coherent控制和運營。（集邦化合物半導體Jenny整理）
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