Author Archives: KikiWang

三家功率半導體相關(guān)企業(yè)獲得新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:52 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
功率半導體作為半導體產(chǎn)業(yè)中的重要細分領(lǐng)域，近年隨著新能源、汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率半導體需求與日俱增，也愈發(fā)受到資本市場關(guān)注。近期，市場傳出三家功率半導體相關(guān)公司獲得新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵、IGBT等領(lǐng)域。 01瑞為新材完成新一輪股權(quán)融資 2月17日，“君聯(lián)資本”官...  [詳內(nèi)文]

又一功率半導體相關(guān)項目開工！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:52 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)最內(nèi)江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大項目現(xiàn)場推進活動內(nèi)江分會場活動在晶導微電子功率半導體（IDM）內(nèi)江基地項目開工現(xiàn)場舉行。 電子功率半導體內(nèi)江基地項目效果圖；source：“內(nèi)江高新”官微   據(jù)介紹，電子功率半導體內(nèi)江基地建設(shè)項目位于內(nèi)江高...  [詳內(nèi)文]

青禾晶元新工廠正式動工，混合鍵合與C2W技術(shù)獲得新突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:49 | 分類 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)驅(qū)動芯片性能需求攀升的當下，先進鍵合技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵。 近日，青禾晶元在混合鍵合與C2W技術(shù)上取得突破。其青禾晶元新廠房鍵合設(shè)備二期擴產(chǎn)線及總部辦公建設(shè)項目已正式開工，項目建成投產(chǎn)后，預計年產(chǎn)先進半導體設(shè)備約100臺套，年產(chǎn)值近1...  [詳內(nèi)文]

英飛凌官宣，首批8英寸SiC產(chǎn)品問世
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 14:45 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 碳化硅SiC
2月14日，英飛凌宣布成功推出首批采用8英寸晶圓工藝制造的碳化硅（SiC）產(chǎn)品。據(jù)悉，這些產(chǎn)品將在奧地利菲拉赫制造，為包括可再生能源、火車和電動汽車在內(nèi)的高壓應(yīng)用提供一流的碳化硅功率技術(shù)。 這一舉措標志著英飛凌在碳化硅技術(shù)應(yīng)用上邁出了重要一步，有望進一步提升相關(guān)領(lǐng)域的能...  [詳內(nèi)文]

中國碳化硅新動作，涉及爍科晶體/理想汽車
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 14 日 17:06 | 分類 碳化硅SiC
近期，中國碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)又傳來兩條重磅消息：爍科晶體二期項目全面投產(chǎn)，新增20萬片產(chǎn)能；理想汽車自研碳化硅功率芯片完成裝機，純電車型將陸續(xù)搭載。 爍科晶體：二期項目全面投產(chǎn) 據(jù)“投資山西”2月10日消息，爍科晶體的二期碳化硅產(chǎn)線已經(jīng)全面投產(chǎn)，將為爍科晶體帶來每年20萬片碳化...  [詳內(nèi)文]