Author Archives: huang, Mia

投資4.32億，6英寸碳化硅器件廠在印度落成
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 17:57 | 分類 企業(yè)
9月4日，RIR Power Electronics Limited宣布，公司此前投資51億盧比在印度奧里薩邦建設(shè)的碳化硅半導(dǎo)體制造工廠已正式落成。 資料顯示，RIR是美國(guó)Silicon Power Group在印度的子公司，企業(yè)主要從事電力電子元件的生產(chǎn)。RIR的產(chǎn)品組合包括低...  [詳內(nèi)文]

三星加碼氮化鎵功率半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 8:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)韓媒報(bào)道，9月2日，三星電子在第二季度引入了少量用于大規(guī)模生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體的設(shè)備。 GaN是下一代功率半導(dǎo)體材料，具有比硅更好的熱性能、壓力耐久性和功率效率?；谶@些優(yōu)勢(shì)，IT、電信和汽車等行業(yè)對(duì)其的需求正在增加。 三星電子也注意到了GaN功率半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)潛力，并一直...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚，芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績(jī)電話說(shuō)明會(huì)相關(guān)內(nèi)容。會(huì)上，芯聯(lián)集成表示，公司將增加GaN產(chǎn)品線，來(lái)滿足新應(yīng)用的需求。 根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)-4.71億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-7....  [詳內(nèi)文]

總計(jì)170億，先導(dǎo)科技旗下2個(gè)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 18:10 | 分類 企業(yè)
據(jù)德州天衢新區(qū)官微消息，8月31日，山東2024年秋季全省高質(zhì)量發(fā)展重大項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)推進(jìn)會(huì)召開(kāi)，德州設(shè)立分會(huì)場(chǎng)，會(huì)上宣布總投資50億元的半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開(kāi)工。 據(jù)介紹，半導(dǎo)體激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于天衢新區(qū)崇德八大道以東、尚德五路以南，總建筑面積約25萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

國(guó)內(nèi)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)有新突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 02 日 17:21 | 分類 功率
據(jù)南京發(fā)布近日消息，國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（南京）歷時(shí)4年自主研發(fā)，成功攻關(guān)溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造關(guān)鍵技術(shù)，打破平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。據(jù)悉這是我國(guó)在這一領(lǐng)域的首次突破。 source:江寧發(fā)布 公開(kāi)資料顯示，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料的主要代...  [詳內(nèi)文]

碳化硅爭(zhēng)奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長(zhǎng)城汽車、吉利汽車等車企以及三安光電、博藍(lán)特等LED廠商，除車企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測(cè)股份、捷...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國(guó)信領(lǐng)投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標(biāo)志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開(kāi)發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)邀請(qǐng)函
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
一、基本信息 時(shí)間：2025年5月8日-10日 地點(diǎn)：重慶國(guó)際博覽中心 周期：一年一屆 規(guī)模：45000+㎡ 展商：800+家 觀眾：35000+ 二、組織機(jī)構(gòu) 支持單位：重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì) 重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì) 中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì) 主辦單位：重慶市電子學(xué)會(huì) 四川省電子學(xué)會(huì) ...  [詳內(nèi)文]

?時(shí)代電氣、國(guó)博電子等3企發(fā)布2024半年報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 17:58 | 分類 企業(yè)
近日，時(shí)代電氣、國(guó)博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績(jī)。其中，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)營(yíng)收凈利雙增長(zhǎng)。 時(shí)代電氣：營(yíng)收破百億，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)30% 2024年上半年，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣102.84億元，同比增長(zhǎng)19.99%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)人民幣15.07...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體氧化鎵蓄勢(shì)待發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分類 功率
新能源汽車大勢(shì)之下，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)生水起。與此同時(shí)，第四代半導(dǎo)體也在蓄勢(shì)待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢(shì)，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導(dǎo)體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報(bào)道，鴻海研究院半導(dǎo)體所與陽(yáng)明交大電子所合作，雙方研究團(tuán)隊(duì)在第四代...  [詳內(nèi)文]