不止于背光,CSP封裝進(jìn)入高端照明市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 07 月 28 日 13:54 | 分類 產(chǎn)業(yè)

一臺(tái)8K電視,屏占比接近99%,幾乎去除了所有邊框,厚度也僅15mm。超感全視屏的纖薄邊框不僅讓畫面更具有沖擊力,優(yōu)雅的外觀成為家中的藝術(shù)品。

在這樣超薄設(shè)計(jì)的電視中扮演背光源的角色,正是CSP(芯片級(jí)封裝)LED產(chǎn)品。小尺寸、小發(fā)光面、超薄設(shè)計(jì),不僅長(zhǎng)袖于電視4K/8K電視背光,在手機(jī)閃光燈也能善舞。

差異化競(jìng)爭(zhēng),CSP在照明市場(chǎng)越來越受重視

早在2015年CSP概念提出時(shí),照明市場(chǎng)對(duì)CSP寄予厚望,但無奈CSP封裝技術(shù)門檻較高,對(duì)應(yīng)的成本也相對(duì)較高,因此CSP產(chǎn)品的市場(chǎng)定位均為比較高端的應(yīng)用領(lǐng)域,但通用照明領(lǐng)域,2835和3030依然是市場(chǎng)用量最大的產(chǎn)品。

CSP不止于眼前,除了上述的背光、閃光燈和車燈之外,近年也有廠商積極推廣CSP于高端照明的應(yīng)用,背后的原因大抵還是差異化競(jìng)爭(zhēng)的必然。

目前照明是最為激烈的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng),產(chǎn)品同質(zhì)化嚴(yán)重,質(zhì)量參差不齊,價(jià)格混亂,企業(yè)照明封裝業(yè)務(wù)盈利能力較差,甚至有部分廠商處于虧損狀態(tài)。因此對(duì)于很多廠商而言,照明業(yè)務(wù)急需尋求突破,定位差異化戰(zhàn)略避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)成了廠商的主要突破口。因此有部分廠商把CSP封裝作為突破口,用于區(qū)隔市場(chǎng)上一般的照明封裝產(chǎn)品,主打高端照明市場(chǎng)。

再者部分照明領(lǐng)域,由于CSP封裝器件的小角度、小光源、高光密度等特性,比常規(guī)的SMD封裝器件更合適,因此CSP封裝在照明市場(chǎng)越來越受重視。

高端照明領(lǐng)域,CSP產(chǎn)品擁有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)

隨著消費(fèi)者對(duì)光源的要求越來越來高,在一些高端照明領(lǐng)域,CSP封裝擁有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。

① CSP發(fā)光點(diǎn)小,無支架,光源小,適合做小角度產(chǎn)品,透鏡可以做到15度內(nèi),適合射燈、線條燈和高桿燈等。

② CSP可實(shí)現(xiàn)單面出光,利用二次光學(xué)設(shè)計(jì),中心照度強(qiáng),光束集中,可實(shí)現(xiàn)高顯指。以晶能的CSP1313產(chǎn)品為例,其CRI高達(dá)90,R9大于55。

③ CSP混光顏色一致性好,可實(shí)現(xiàn)雙色溫小角度。傳統(tǒng)的COB產(chǎn)品混光顏色不純,混光時(shí)顏色不容易控制,主要原因是采用點(diǎn)粉工藝,而CSP采用的是熒光粉涂布工藝。COB要得到良好的顏色一致性,必須犧牲良率。

晶能光電CSP雙色溫光源的商照筒燈效果圖

④ CSP擁有高光密度的特點(diǎn),以晶能光電的CSP1313為例,其光密度約為4-5倍(流明值/發(fā)光面),在要求高照度的射燈、投光燈、洗墻燈、車船前照燈和舞臺(tái)照明等應(yīng)用上,可提供遠(yuǎn)距離較好照明效果。

⑥ 性能與陶瓷封裝相當(dāng),但是成本卻可實(shí)現(xiàn)降低 30%以上。

性能突出,CSP主要定位于高端照明市場(chǎng)

雖然CSP擁有很多的優(yōu)勢(shì),但其技術(shù)門檻較高,對(duì)材料、工藝等方面的有著比較嚴(yán)格的要求。

晶能光電早在2016年開始研究CSP封裝產(chǎn)品,運(yùn)用新型的熒光膜技術(shù),提高CSP光形和色溫均勻性的同時(shí),提升顏色集中度和良率,并且特殊的反射碗杯結(jié)構(gòu)在使用同樣的倒裝芯片的情況下,可以提升10-15%的光效,在背光、閃光燈和車燈等高端領(lǐng)域已經(jīng)獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可,特別是在背光領(lǐng)域,已經(jīng)成為了韓國(guó)某知名廠商的供應(yīng)商。2019年底的產(chǎn)量已經(jīng)達(dá)到100KK/月,比2018年增加了一倍。目前晶能光電已經(jīng)推出了包括CSP單顆光源和CSP模組共十幾款產(chǎn)品,產(chǎn)品功率涵蓋1W-500W,適用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域。

常規(guī)的封裝產(chǎn)品相比,CSP的小角度、高密度等特性比較突出,但前期由于其工藝、技術(shù)的復(fù)雜性,成本較高。但隨著現(xiàn)階段規(guī)模與技術(shù)的進(jìn)步,產(chǎn)品良率提升和成本大幅度下降,CSP在照明領(lǐng)域的某些特定的、高端的應(yīng)用場(chǎng)景如戶內(nèi)雙色溫商照和線條燈、戶外隧道燈、路燈、高桿燈等,將與市場(chǎng)上的COB、EMC高功率產(chǎn)品形成正面競(jìng)爭(zhēng)。(文:LEDinside Allen)

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