浙江晶能微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶能”)與株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體”)于近日簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次合作聚焦于Si、SiC、GaN等功率半導(dǎo)體器件的芯片設(shè)計(jì)、工藝創(chuàng)新、模塊封裝及測(cè)試驗(yàn)證等關(guān)鍵領(lǐng)域,旨在共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)的突破與產(chǎn)業(yè)化。
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推動(dòng)功率半導(dǎo)體器件突破,晶能與中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 07 月 09 日 14:14 | 分類 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) |