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開(kāi)發(fā)碳化硅材料深刻蝕設(shè)備,中锃半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 07 日 18:20 | 分類(lèi) 企業(yè)
2024年以來(lái),SiC產(chǎn)業(yè)鏈投融資持續(xù)火熱,近期又有一家廠商受到資本市場(chǎng)青睞,開(kāi)啟了融資大門(mén)。 近日,中锃半導(dǎo)體(深圳)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中锃半導(dǎo)體)完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資。本輪融資由國(guó)科京東方、國(guó)核曜能、望眾投資等共同出資,將主要用于研發(fā)平臺(tái)搭建、原型設(shè)備和核心工藝開(kāi)發(fā)等...  [詳內(nèi)文]