Author Archives: chen, zac

加碼碳化硅，Vishay將向旗下晶圓廠投資5100萬英鎊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 16:39 | 分類 企業(yè) , 功率
11月28日，據(jù)外媒消息，Vishay Intertechnology（威世科技）將向位于南威爾士的紐波特晶圓廠（Newport Wafer Fab，NWF）投資5100萬英鎊（約4.69億人民幣），紐波特晶圓廠是英國最大的半導體晶圓制造工廠，這項投資得到了威爾士政府500萬英鎊...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導體生長出直拉法2英寸N型氧化鎵單晶
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 29 日 16:38 | 分類 企業(yè) , 功率
氧化鎵作為一種新興的半導體材料，受益于其優(yōu)良的物理特性，成為了以碳化硅為代表的第三代半導體的潛在競爭者。目前，國內(nèi)外相關企業(yè)正在加速推進氧化鎵的產(chǎn)業(yè)化。近日，又有一家國內(nèi)企業(yè)披露其在氧化鎵領域取得新進展。 source：鎵仁半導體 11月29日，據(jù)鎵仁半導體官微消息，今年10月...  [詳內(nèi)文]

國揚電子車規(guī)碳化硅模塊獲重點車企量產(chǎn)定點
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 28 日 17:20 | 分類 企業(yè) , 功率
11月27日，據(jù)國基南方官微消息，揚州國揚電子有限公司（以下簡稱：國揚電子）近日收到國內(nèi)重點車企量產(chǎn)定點函，將為該車企批量配套車規(guī)級塑封碳化硅（SiC）功率部件。 source：國基南方 據(jù)介紹，國揚電子依托國基南方、55所完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈能力，與重點車企針對主驅(qū)用SiC功率...  [詳內(nèi)文]

友阿股份收購碳化硅相關廠商尚陽通控股權
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 28 日 17:20 | 分類 企業(yè) , 功率
11月26日晚間，湖南老牌百貨企業(yè)友阿股份發(fā)布停牌公告，稱正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買深圳尚陽通科技股份有限公司（以下簡稱：尚陽通）控股權，并募集配套資金，具體交易方案尚未確定。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 公告顯示，友阿股份目前正與尚陽通各股東接洽，初步確定的主要交易對方...  [詳內(nèi)文]

碳化硅襯底：擴產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧?。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內(nèi)文]

宏微科技、東微半導體分別參股成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)宏微科技、東微半導體分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，上海宏微愛賽半導體有限公司于11月26日成立，法定代表人為丁子文，注冊資本500萬人民幣，經(jīng)營范圍含電子元器件零售、電子元器件批發(fā)、電子專用設備銷售、電...  [詳內(nèi)文]

12.73億，臺企格棋投建碳化硅新廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
繼上個月旗下中壢新廠舉行落成典禮后，中國臺灣碳化硅長晶廠商格棋近日在碳化硅業(yè)務方面再次傳出了最新動態(tài)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)臺媒消息，投資臺灣事務所11月22日通過 5 家企業(yè)擴大投資臺灣，包含臺商回臺方案的康克玻璃投資4億元新臺幣（約0.89億人民幣），根留企業(yè)方案的...  [詳內(nèi)文]

常州銀芯微功率半導體工廠正式開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月25日，據(jù)上海陸芯電子科技有限公司（以下簡稱：上海陸芯）官微消息，常州銀芯微功率半導體有限公司（以下簡稱：銀芯微）在常州新北區(qū)的新模塊代工廠正式開業(yè)。 source：上海陸芯 據(jù)悉，銀芯微功率模塊制造工廠核心業(yè)務聚焦于IGBT功率模塊和碳化硅（SiC）功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成、羅姆半導體分別獲得碳化硅訂單
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月26日，芯聯(lián)集成、羅姆分別宣布獲得碳化硅訂單。 芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊 據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，蔚來旗下全新品牌樂道首款車型樂道L60近期上市，芯聯(lián)集成為樂道L60供應碳化硅模塊。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)介紹，樂道L60是同級別車型中唯一采用全域900V高壓...  [詳內(nèi)文]

中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 25 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼宏微科技、拓荊科技分別參股成立新公司后，近日又有2家碳化硅相關企業(yè)中微公司、芯聯(lián)集成分別參股成立了新公司。 天眼查資料顯示，超微半導體設備（上海）有限公司于11月22日成立，法定代表人為中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯，注冊資本4250萬人民幣，經(jīng)營范圍為半導體器件專用設備銷售、電...  [詳內(nèi)文]