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第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)暨半導(dǎo)體展

作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類(lèi) 企業(yè)
大會(huì)背景 半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石,已經(jīng)上升到大國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟(jì)等先進(jìn)生產(chǎn)力的快速發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體材料的需求急劇增長(zhǎng),然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]