晶圓代工廠漢磊擬進(jìn)軍化合物半導(dǎo)體8英寸廠，考量投資成本太高，計(jì)劃與具有現(xiàn)成8英寸廠的企業(yè)，展開策略合作; 半導(dǎo)體業(yè)界傳出，漢磊將與力積電合作，擬采技術(shù)作價方式，運(yùn)用力積電的8英寸廠生產(chǎn)，雙方資源互補(bǔ)，以達(dá)經(jīng)濟(jì)效益。 漢磊深耕化合物半導(dǎo)體中的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）長達(dá)1...  [詳內(nèi)文]