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SiC芯片廠商芯長征擬A股IPO

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類 企業(yè)
近日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡稱芯長征)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡稱報(bào)告)。 報(bào)告顯示,中金公司已受聘擔(dān)任芯長征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 芯長征業(yè)務(wù)布...  [詳內(nèi)文]