據日媒報道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復合燒結材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導體的性能。
這一成就是由Daicel和大阪大學科學與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領導的聯(lián)合研究團隊取得的。
據悉，此前功率半導體通... [詳內文]
可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結材料 |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè) |