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演講嘉賓集結(jié)完畢，TSS2025集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇與您相約6.10
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 19 日 15:31 | 分類 研討會
TSS2025 6.10/集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇 2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)在復雜國際形勢、終端市場需求波動及顛覆性技術(shù)突破的三重變量中深度演進。AI算力革命與人形機器人產(chǎn)業(yè)風口加速形成，晶圓代工市場呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升，存儲芯片周期波動...  [詳內(nèi)文]

2025 AI風口解碼，集邦咨詢半導體產(chǎn)業(yè)高層論壇定檔
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 23 日 16:23 | 分類 研討會
TSS2025 在全球科技競爭白熱化與AI算力革命交織的當下，半導體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進封裝、IC設(shè)計、存儲器以及第三代半導體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。 DeepSeek等AI大模型點燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進制程競爭愈演愈烈，成熟制...  [詳內(nèi)文]