2025年6月10日，由全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導(dǎo)體觀察聯(lián)合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”在深圳圓滿落幕。 本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業(yè)精英，吸引300多位半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖企業(yè)高層參與，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、材料、制造、封...  [詳內(nèi)文]

明日（6月10日），由TrendForce集邦咨詢主辦，時(shí)創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”將在深圳福田金茂JW萬豪酒店隆重舉行。 為方便出行，順利參會(huì)，小編為大家整理了這份“參會(huì)指南”，希望大家在參會(huì)期間，收獲滿滿。 溫馨提示：本次會(huì)議為面向產(chǎn)業(yè)鏈...  [詳內(nèi)文]

TSS2025 6.10/集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇 2025年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜國際形勢(shì)、終端市場(chǎng)需求波動(dòng)及顛覆性技術(shù)突破的三重變量中深度演進(jìn)。AI算力革命與人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)風(fēng)口加速形成，晶圓代工市場(chǎng)呈現(xiàn)高端制程與成熟工藝兩極化發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求持續(xù)攀升，存儲(chǔ)芯片周期波動(dòng)...  [詳內(nèi)文]

TSS2025 在全球科技競(jìng)爭白熱化與AI算力革命交織的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速重構(gòu)，晶圓代工、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)器以及第三代半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展，受到前所未有的關(guān)注。 DeepSeek等AI大模型點(diǎn)燃高性能芯片需求，晶圓代工廠商2nm、1nm先進(jìn)制程競(jìng)爭愈演愈烈，成熟制...  [詳內(nèi)文]