2019年，隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟和相關(guān)激勵(lì)政策的推動(dòng)，Mini LED發(fā)展全速推進(jìn)，市場(chǎng)迎來增長高潮期，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的廠商紛紛加碼布局，競(jìng)相角逐。從相關(guān)廠商在2019年下半年的發(fā)展成果來看，Mini LED將于2020年大規(guī)模放量。
作為首要環(huán)節(jié)，點(diǎn)測(cè)分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機(jī)及沉積等設(shè)備發(fā)揮著關(guān)鍵性作用，此環(huán)節(jié)涉及的速度、精度及良率等技術(shù)問題直接影響著決定Mini LED大規(guī)模商用化的成本問題。平時(shí)，大眾的注意力主要集中在芯片、封裝及應(yīng)用端等，而常常忽略了重要的設(shè)備環(huán)節(jié)。在Mini LED制程中，設(shè)備是基礎(chǔ)，關(guān)系到其他環(huán)節(jié)的良率和成本控制，從而影響產(chǎn)品的普及時(shí)程。
其中，點(diǎn)測(cè)分選等封測(cè)設(shè)備的速度和精度等關(guān)聯(lián)著封裝產(chǎn)品的質(zhì)量。Mini LED對(duì)相關(guān)設(shè)備的精度要求大大提高，帶動(dòng)了設(shè)備需求增長。去年10月，全球最大LED點(diǎn)測(cè)分選設(shè)備廠惠特科技宣布在中國臺(tái)灣證券交易所上市，并通過與梭特科技戰(zhàn)略聯(lián)盟以擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局。隨著Mini LED大量導(dǎo)入高階顯示器背光應(yīng)用，惠特科技今年的目標(biāo)是將Mini LED點(diǎn)測(cè)分選設(shè)備比重提到2-3成。
據(jù)LEDinside了解，華騰半導(dǎo)體是目前大陸地區(qū)唯一一家全系列LED分光、編帶機(jī)提供商，主要產(chǎn)品包括LED全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)、LED全自動(dòng)編帶機(jī)、芯片點(diǎn)測(cè)機(jī)、芯片分選機(jī)以及劃片機(jī)。
據(jù)華騰介紹，由于公司設(shè)備在小間距LED上的良好表現(xiàn)，讓華騰成為有機(jī)會(huì)最早進(jìn)入Mini LED領(lǐng)域的設(shè)備廠商之一。因此，Mini LED設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)，華騰已經(jīng)有了自己的解決方案。針對(duì)Mini LED，華騰半導(dǎo)體已推出了全自動(dòng)測(cè)試分選機(jī)（HT7600）和全自動(dòng)編帶機(jī)（HT6000），兩款設(shè)備具備三個(gè)優(yōu)勢(shì)：測(cè)試精度更高，良率更高，換型更簡易。
通過進(jìn)一步加大對(duì)研發(fā)的投入，華騰半導(dǎo)體希望可以針對(duì)國內(nèi)封裝企業(yè)的新需求，研發(fā)對(duì)應(yīng)的創(chuàng)新產(chǎn)品，提供專業(yè)的解決方案。
同樣服務(wù)于封裝廠商的標(biāo)譜，其LED封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占有率處于國際領(lǐng)先地位。該公司與Mini LED相關(guān)的設(shè)備包括小尺寸（1212以下）LED系列分光機(jī)和編帶機(jī)、COB LED（2合1、4合1、9合1等）系列分光機(jī)、編帶機(jī)，具有高操作性、高兼容性及高良率等特點(diǎn)。
為拓展Mini LED業(yè)務(wù)，一方面，標(biāo)譜加大研發(fā)投入。2019年，公司研發(fā)人員增加30%，且成功導(dǎo)入PLM研發(fā)管理系統(tǒng)。另一方面，標(biāo)譜成功完成COB LED測(cè)試系統(tǒng)升級(jí)，測(cè)試速度提升100%。此外，標(biāo)譜還加強(qiáng)各事業(yè)部、供應(yīng)商的溝通和協(xié)調(diào)，加強(qiáng)自產(chǎn)零部件的生產(chǎn)能力。2019年，公司機(jī)加廠產(chǎn)能提升50%，實(shí)現(xiàn)70%的機(jī)械零部件自主生產(chǎn)。標(biāo)譜表示，原計(jì)劃基于對(duì)市場(chǎng)的看好，2020年會(huì)持續(xù)加大投入，但目前因疫情影響，具體投入將視具體情況而定。不過，標(biāo)譜認(rèn)為，加大投入只是時(shí)間問題，之后相關(guān)投資肯定還會(huì)有大幅度的增長。
事實(shí)上，Mini LED的使用數(shù)量相較傳統(tǒng)LED用量呈現(xiàn)倍數(shù)增長，因此對(duì)于中后段制程的分選，固晶以及返修的效率提升均有很高的要求。
據(jù)了解，梭特科技的產(chǎn)品范圍較廣，包括分選機(jī)、排片機(jī)、固晶機(jī)以及返修機(jī)等，并且該公司擁有應(yīng)用于分選機(jī)和固晶機(jī)市場(chǎng)的核心技術(shù)——Pick & Place取放技術(shù)。此技術(shù)是將 Input晶圓（wafer）與 Output bin 垂直平行對(duì)立，讓膜對(duì)膜 （Tape to Tape）取放距離最短，加上雙臂反覆高速轉(zhuǎn)動(dòng)，速度和精度明顯優(yōu)于業(yè)界一般的水平結(jié)構(gòu)。
梭特科技在Mini LED領(lǐng)域主要推出針對(duì)倒裝芯片的固晶機(jī)、NST-620系列分選機(jī)以及高精度的ST-661系列排片機(jī)。
其中，梭特固晶機(jī)能實(shí)現(xiàn)對(duì)±10um以內(nèi)產(chǎn)品的操作，該公司預(yù)計(jì)下半年推出更高速的方案。梭特科技表示將針對(duì)Mini LED 的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)持續(xù)推出更高精度和更快速度的機(jī)型以滿足客戶與產(chǎn)業(yè)的需求。
據(jù)介紹，梭特科技已推出相應(yīng)的解決方案應(yīng)對(duì)Mini LED市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。除了以上提到的設(shè)備以外，該公司還推出FOB先進(jìn)封裝制程系列設(shè)備，此設(shè)備主要的概念是利用高精度和高速的混Bin排片技術(shù)，再通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB 芯片同時(shí)移載到同一片載具上, 最后再一次性進(jìn)行高效率的固晶制程。并且，梭特科技還推出全功能的返修機(jī)RW-10, 無論是背光板或者是顯示屏模塊, 均可以進(jìn)行高效率的維修，確保整片板或模塊的出貨品質(zhì)。
然而，在所有相關(guān)設(shè)備中，巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備“點(diǎn)名率”相對(duì)較高。此技術(shù)量產(chǎn)難度極高，生產(chǎn)過程涉及高速高精度驅(qū)動(dòng)與控制、機(jī)械運(yùn)動(dòng)與其他很多物理化學(xué)特性的應(yīng)用、光學(xué)識(shí)別與計(jì)算等，是產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)。并且，轉(zhuǎn)移制程的良率問題是一大挑戰(zhàn)。
作為巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備供應(yīng)商，K&S目前已推出Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 PIXALUX。據(jù)K&S介紹，此設(shè)備是由公司與合作伙伴Rohinni公司共同推出，其速度是當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上其他產(chǎn)品的10倍。除速度以外，該設(shè)備在精度與轉(zhuǎn)移成功率方面也具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
K&S表示，現(xiàn)階段，公司的Mini LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備已經(jīng)在客戶方得以應(yīng)用，并開始生產(chǎn)。公司在Mini LED領(lǐng)域的布局仍然以巨量轉(zhuǎn)移為主，同時(shí)會(huì)適時(shí)切入到一些上下游工藝之中。2019年底，公司已經(jīng)正式推出Mini LED的全自動(dòng)激光返修設(shè)備，目前已有裝機(jī)客戶。
除K&S以外，ASM太平洋亦有獨(dú)特的巨量轉(zhuǎn)移接合技術(shù)。ASM 太平洋推出了全自動(dòng)巨量焊接產(chǎn)線 Ocean Line，通過獨(dú)有的巨量焊接技術(shù)，成千上萬的芯片實(shí)時(shí)焊接到面板上，無需過回焊爐；同時(shí)，配合優(yōu)良的平整度控制，使芯片的位置、角度、平整度保持一致，減輕顯示屏的顏色修正，使其灰度效果達(dá)到更佳，即使在不同視角，也不會(huì)有色差問題，且畫質(zhì)更鮮明。
實(shí)際上，ASM 太平洋為客戶提供全面的封裝解決方案，包含芯片到最后的測(cè)試封裝。ASM 太平洋針對(duì) Mini LED 的產(chǎn)品需求也推出了 AD420 固晶設(shè)備。另外，在 Mini LED 應(yīng)用上，ASM太平洋針對(duì) RGB LED 顯示屏及 LCD 背光，提供高速、高精度的生產(chǎn)方案，并已接單投產(chǎn)。
ASM太平洋指出，傳統(tǒng)的連機(jī)自動(dòng)化作業(yè)模式有相當(dāng)大的局限性，不夠靈活，隨著自動(dòng)化生產(chǎn)工業(yè)的發(fā)展，ASM太平洋早已就 Mini LED 對(duì)設(shè)備的需求布局智能自動(dòng)化生產(chǎn)，可為不同的生產(chǎn)作出最佳的配置，極具靈活性，大幅提高生產(chǎn)效益。
另值得一提的是北方華創(chuàng)，該公司在LED領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有PSS ICP刻蝕機(jī)、GaN/GaAs ICP刻蝕機(jī)和包含PECVD、AlN sputter、Metal sputter、ITO sputter、ALD等在內(nèi)的沉積設(shè)備。
針對(duì)Mini LED芯片的需求，北方華創(chuàng)在ICP刻蝕機(jī)和薄膜沉積設(shè)備原有技術(shù)的基礎(chǔ)上進(jìn)行了規(guī)劃，涵蓋了藍(lán)綠光與紅黃光的芯片需求。該公司已在Mini LED技術(shù)上加大研發(fā)投入并與客戶進(jìn)行密切的互動(dòng)，同時(shí)也提前布局Micro LED領(lǐng)域。
總的來說，面對(duì)Mini LED市場(chǎng)即將爆發(fā)的需求，點(diǎn)測(cè)分選、巨量轉(zhuǎn)移、返修機(jī)以及沉積等設(shè)備環(huán)節(jié)的重要廠商均已做好準(zhǔn)備，各家企業(yè)在設(shè)備的速度、精度、良率與成本控制等問題上均有相應(yīng)的解決方案。接下來，他們也將持續(xù)研發(fā)新技術(shù)，推出創(chuàng)新產(chǎn)品，為芯片、封裝、應(yīng)用端廠商把好第一關(guān)，共同推動(dòng)及見證Mini LED的大規(guī)模放量。（文：LEDinside Janice）
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