近期，北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）宣布成功向國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)交付了自主研發(fā)的濕法清洗設(shè)備集群。該設(shè)備將用于碳化硅外延及器件產(chǎn)線，助力其提升晶圓制造良率與產(chǎn)能效率。
CGB公司介紹，交付設(shè)備構(gòu)成完整的清洗鏈條：從光刻環(huán)節(jié)的顯影/去膠（半自動顯影機、無機去膠清洗機），到刻蝕后處理（介質(zhì)/硅酸堿腐蝕臺），再到終極清洗（多類型超聲波清洗機），甚至特殊材料處理（碳化硅晶片清洗機），形成8大關(guān)鍵工藝節(jié)點的閉環(huán)。
資料顯示，CGB成立于2008年，主要從事半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體、新材料等領(lǐng)域?qū)I(yè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)。
作為國內(nèi)深耕半導(dǎo)體濕法制程設(shè)備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學(xué)品供給系統(tǒng)等設(shè)備制造商，CGB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包含：集成電路、微機電系統(tǒng)、硅材料、化合物半導(dǎo)體、光通信器件、功率器件、半導(dǎo)體照明、先進封裝、光伏電池、平板顯示和科研等領(lǐng)域。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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