近期，多家企業(yè)紛紛參加各種投資者關(guān)系活動(dòng)，大部分是對(duì)2019年和2020年第一季度業(yè)績進(jìn)行回顧，再與投資者交流和分享公司主要業(yè)務(wù)的發(fā)展情況。洲明科技、兆馳股份、瑞豐光電近日公布了相關(guān)活動(dòng)記錄表，各家均分享了關(guān)于MiniLED產(chǎn)品的相關(guān)消息，包括最新業(yè)務(wù)進(jìn)展、未來技術(shù)趨勢(shì)及市場滲透率等方面。
洲明科技：倒裝技術(shù)會(huì)成為MiniLED直顯的趨勢(shì)
洲明科技主要開發(fā)MiniLED大屏直顯，采用倒裝技術(shù)路線，從芯片廠商直接采購芯片，無需經(jīng)過封裝廠。該公司認(rèn)為，隨著MiniLED可靠性和技術(shù)成熟度的不斷提高，倒裝技術(shù)會(huì)成為趨勢(shì)。
值得注意的是，洲明科技分享了目前技術(shù)壁壘方面和設(shè)備要求的看法。
洲明科技認(rèn)為，目前供應(yīng)鏈不夠完備。新技術(shù)新產(chǎn)品需要上下游同步推動(dòng)，需要時(shí)間來發(fā)展。全新的技術(shù)、工藝和標(biāo)準(zhǔn)都需要重新建立，需要與供應(yīng)商一起去開發(fā)。
設(shè)備方面，MiniLED的驅(qū)動(dòng)部分與傳統(tǒng)LED顯示產(chǎn)線一樣，其它部分則完全不一樣，需要新建產(chǎn)線設(shè)備，人員、設(shè)備、材料、工藝等也都是新的。此外，MiniLED芯片只有0.1*0.2mm，焊盤更小，因此對(duì)潔凈度的要求更高，一立方不能超過10萬顆粒。
洲明科技持續(xù)在產(chǎn)能上進(jìn)行布局，4月底已發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案，其中3億元投向大亞灣二期生產(chǎn)基地的設(shè)備擴(kuò)建，會(huì)用于MiniLED的產(chǎn)線升級(jí)。
兆馳股份：明年MiniLED國內(nèi)滲透率或?qū)崿F(xiàn)20%
最近，兆馳股份動(dòng)態(tài)較為頻繁，該公司的MiniLED相關(guān)產(chǎn)品動(dòng)態(tài)也備受關(guān)注。
近來關(guān)于蘋果MiniLED產(chǎn)品的消息不絕于耳，兆馳股份認(rèn)為，蘋果在ipad使用MiniLED推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。
關(guān)于現(xiàn)階段MiniLED的滲透率，兆馳股份表示，MiniLED主要用于實(shí)現(xiàn)局域調(diào)光（Local Dimming）、高對(duì)比度、高亮度等性能。三星局域調(diào)光的電視機(jī)占比已經(jīng)達(dá)到20%以上，國內(nèi)明年有可能實(shí)現(xiàn)這個(gè)占比。未來，隨著成本下降，這個(gè)功能會(huì)慢慢成為高端電視的標(biāo)配，有望未來幾年持續(xù)增長。
目前，兆馳股份的強(qiáng)項(xiàng)主要是MiniLED背光，相關(guān)技術(shù)獲得國際一線品牌廠商的認(rèn)可，并一起合作開發(fā)MiniLED顯示產(chǎn)品。專利方面，公司的白光專利和三星合作，RGB領(lǐng)域沒有專利壁壘。
另外，兆馳股份此前宣布將分拆兆馳光元至創(chuàng)業(yè)板上市，在未來規(guī)劃上，兆馳光元會(huì)逐步達(dá)成照明、背光和顯示呈4:3:3的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。
瑞豐光電：已與多家企業(yè)在MiniLED上展開合作
瑞豐光電表示，目前公司已與多家企業(yè)在MiniLED上展開合作，具有規(guī)?；a(chǎn)的技術(shù)儲(chǔ)備，可以根據(jù)客戶需求快速啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。因此，公司將根據(jù)市場情況擴(kuò)充MiniLED生產(chǎn)線，根據(jù)客戶需求制定和實(shí)施生產(chǎn)計(jì)劃。
瑞豐光電指出，公司和電視背光、直接顯示、PC、MNT、手機(jī)、汽車應(yīng)用、特種顯示、醫(yī)療美容等國內(nèi)外各領(lǐng)域客戶建立了深度產(chǎn)品合作。
MiniLED直顯產(chǎn)品部分，P0.68產(chǎn)品在2019年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)商用出貨，P0.49的產(chǎn)品目前在量產(chǎn)階段。P0.39mm顯示模塊也已在CES2020展會(huì)上亮相。瑞豐光電稱，MiniLED直顯目前成本相對(duì)較高，主要應(yīng)用在客制化產(chǎn)品或者工程樣機(jī)上。
據(jù)其透露，公司同時(shí)在研項(xiàng)目包括玻璃基板和PCB基板（FR4）兩種技術(shù)路徑。PCB基板的方案目前能快速介入。玻璃基板還存在一些技術(shù)瓶頸需要攻破，良率目前還不及PCB基板高，因此PCB基板方案會(huì)更早出貨。（文：LEDinside Janice）
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