東尼半導體SiC襯底再簽單,3年交付近百萬片!

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 10 日 17:24 | 分類 碳化硅SiC

昨(9)日晚間, 浙江東尼電子股份有限公司接連公布了兩則好消息:一是湖州東尼半導體科技有限公司(以下簡稱:東尼半導體)簽訂6英寸SiC襯底訂單,二是東尼電子2022年全年業(yè)績預增,凈利潤預計翻番。

3年預計交付6英寸SiC襯底93.5萬片

公告顯示,東尼半導體與下游客戶T簽訂《采購合同》,按照合同約定,東尼半導體2023年將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬片(MOS比例不低于當月交貨的20%),含稅銷售金額合計6.75億元;2024年、2025年,東尼半導體將分別向該客戶交付6英寸SiC襯底30萬片、50萬片,最終單價由雙方在前一年第四季度根據市場價格協(xié)商確定。

簡單來說,東尼半導體在2023-2025三年期間,將向該客戶交付共計93.5萬片6英寸SiC襯底,若按照2023年的市場價格來算,三年的銷售金額已達數(shù)十億元。

實際上,在2022年9月,東尼半導體便與下游客戶簽訂了6英寸SiC襯底《采購合同》,交付量為2萬片,含稅銷售金額合計1億元。相比之下,本次訂單在交付量和銷售金額方面都顯著增長。

值得注意的是,東尼半導體是成立于2022年3月的初創(chuàng)企業(yè),這就意味著,成立不到一年,東尼半導體便連續(xù)獲得SiC襯底大單,實力不容小覷,這一點在融資表現(xiàn)上也有跡可循。

2022年9月,東尼電子宣布湖州新型城市投資發(fā)展集團有限公司及其全資子公司湖州鑫祥園區(qū)管理有限公司看好東尼半導體的業(yè)務發(fā)展前景,出資2.8億元入股東尼半導體,獲得后者28%的股權,自此,東尼半導體由東尼電子的全資子公司變更為控股子公司。

據悉,這筆資金主要用于建設年產12萬片的SiC襯底項目,該項目立項于2021年,總投資4.69億元,預計2023年底投產,項目全部投產后將形成SiC襯底年產能12萬片。

據東尼電子2022年半年報顯示,東尼半導體在報告期內實現(xiàn)營收73.01萬元,凈利潤虧損603.83萬元。不過,截至2022年10月底,東尼半導體已收到去年9月那份合同50%的貨款,將對東尼半導體全年業(yè)績產生積極影響。而此次新訂單的簽訂及履行,更有望為東尼半導體貢獻顯著的營收,進一步改善其盈利水平。

圖片來源:拍信網正版圖庫

 

2022年全年凈利潤預計翻倍,未來可期

東尼電子預計2022年全年實現(xiàn)歸母凈利潤1-1.1億元,同比增長199.28%-229.20%;歸母扣非凈利潤預計為3200-4200萬元,同比增長128.41%-199.78%。

東尼電子主營超微細合金線材、金屬基復合材料及其它新材料的應用研發(fā)、生產與銷售,主要面向消費電子、光伏、醫(yī)療和新能源四大領域。

東尼電子表示,去年全年,消費電子、光伏、醫(yī)療、新能源業(yè)務營業(yè)收入及毛利均有提升,帶動全年業(yè)績增長。此外,公司外銷產品以美元結算為主,受美元兌人民幣匯率升值影響,本期產生匯兌收益,而2021年年同期為匯兌損失。

在SiC等第三代半導體快速發(fā)展的2022年,東尼電子為優(yōu)化產業(yè)布局,增強核心競爭力,設立了全資子公司東尼半導體,搶攻SiC材料市場。從目前東尼半導體的業(yè)務拓展情況來看,東尼電子此番布局已開始收獲果實,未來也值得期待。

目前,SiC的潛力已廣受汽車、光伏、衛(wèi)星通信、軌道交通、工業(yè)電源等多個領域的認可,正在逐漸滲透各大應用市場,而SiC襯底作為前端核心材料,在全球市場仍處于供不應求的狀態(tài),是下游企業(yè)及終端應用企業(yè)的必爭之地。

東尼電子也把握住了商機,適時布局SiC襯底領域,并在短期內獲得實質性的大單。本次東尼半導體簽訂SiC襯底多年合同,也將逐漸對東尼電子的整體業(yè)績帶來正面影響。

未來,隨著SiC襯底擴產項目的建設,東尼半導體將逐步滿足客戶的需求,保障產能的供應。長期來看,東尼半導體將面臨日趨激烈的市場競爭,也需持續(xù)從技術創(chuàng)新能力、產品結構優(yōu)化、生產管理、產能擴充等全方面提升綜合競爭力,才能在SiC襯底市場保持長足發(fā)展。(文:集邦化合物半導體Jenny)

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