1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結(jié)構(gòu)封頂。
中微創(chuàng)芯科技消息顯示，項目由山東中微創(chuàng)芯半導(dǎo)體制造有限公司主導(dǎo)，位于中德生態(tài)園產(chǎn)業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預(yù)計總投資額10億元，項目達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約16.5億元。
據(jù)悉，項目分五年三期完成建設(shè)。一期預(yù)計23年下半年投產(chǎn)后將為新能源及家電領(lǐng)域穩(wěn)定供應(yīng)高端功率模塊，二期三期主要完成產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
2022年8月，項目在青奠基，是青島集成電路產(chǎn)業(yè)園首批集中開工的項目之一。
2022年9月，項目正式開工。
智能功率模塊（IPM）是一種先進的功率開關(guān)器件，在電力電子設(shè)備中相當于人的心臟。
據(jù)掌上青島此前報道，項目已經(jīng)具備比肩國外大廠第7代IGBT芯片設(shè)計技術(shù)和目前國內(nèi)集成度最高的IPM封測技術(shù)，生產(chǎn)產(chǎn)品包括變頻驅(qū)動、機器人自動化、白色家電、新能源汽車和新能源發(fā)電中的核心功率模塊。
中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司，核心業(yè)務(wù)包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)，專業(yè)從事高端智能功率模塊（IPM)的設(shè)計、制造和銷售，系統(tǒng)應(yīng)用解決方案的提供。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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