1月14日，中微創(chuàng)芯高端智能功率模塊制造及功率芯片研發(fā)項目一期主體結構封頂。
中微創(chuàng)芯科技消息顯示，項目由山東中微創(chuàng)芯半導體制造有限公司主導，位于中德生態(tài)園產業(yè)園區(qū)，占地面積43畝，規(guī)劃總建筑面積約7.33萬平方米。預計總投資額10億元，項目達產后每年產值約16.5億元。
據(jù)悉，項目分五年三期完成建設。一期預計23年下半年投產后將為新能源及家電領域穩(wěn)定供應高端功率模塊，二期三期主要完成產品研發(fā)和生產。
圖片來源：拍信網正版圖庫
2022年8月，項目在青奠基，是青島集成電路產業(yè)園首批集中開工的項目之一。
2022年9月，項目正式開工。
智能功率模塊（IPM）是一種先進的功率開關器件，在電力電子設備中相當于人的心臟。
據(jù)掌上青島此前報道，項目已經具備比肩國外大廠第7代IGBT芯片設計技術和目前國內集成度最高的IPM封測技術，生產產品包括變頻驅動、機器人自動化、白色家電、新能源汽車和新能源發(fā)電中的核心功率模塊。
中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導體器件開發(fā)的高科技公司，核心業(yè)務包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片產品及技術開發(fā)，專業(yè)從事高端智能功率模塊（IPM)的設計、制造和銷售，系統(tǒng)應用解決方案的提供。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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