SiC設(shè)備廠爍科中科信再獲突破,Q1訂單超3.5億!

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 04 月 06 日 17:40 | 分類 碳化硅SiC

近日,北京爍科中科信宣布北京總公司和長(zhǎng)沙分公司實(shí)現(xiàn)12臺(tái)離子注入機(jī)先后順利交付,同比增長(zhǎng)300%。一季度新簽合同再創(chuàng)新高,合同總額突破3.5億元,同比增長(zhǎng)21%。

值得注意的是,日前,大基金二期入股了爍科中科信,持股比例為8%。當(dāng)前,爍科中科信已獲得大基金二期、中信建投資本、博時(shí)資本、中芯聚源等知名投資機(jī)構(gòu)的投資。

碳化硅在制程上,大部分設(shè)備與傳統(tǒng)硅生產(chǎn)線相同,但由于碳化硅具有硬度高等特性,需要一些特殊的生產(chǎn)設(shè)備,如高溫離子注入機(jī)、碳膜濺射儀、量產(chǎn)型高溫退火爐等,其中是否具備高溫離子注入機(jī)是衡量碳化硅生產(chǎn)線的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

離子注入機(jī)是芯片制造中的關(guān)鍵裝備。在芯片制造過(guò)程中,需要摻入不同種類的元素按預(yù)定方式改變材料的電性能,這些元素以帶電離子的形式被加速至預(yù)定能量并注入至特定半導(dǎo)體材料中,離子注入機(jī)就是執(zhí)行這一摻雜工藝的芯片制造設(shè)備。

爍科中科信成立于2019年,公司源于中國(guó)電科第48研究所,是國(guó)內(nèi)較早專注于集成電路領(lǐng)域離子注入機(jī)業(yè)務(wù)的高端裝備供應(yīng)商。

20世紀(jì)60年代開始研究離子注入機(jī),先后承擔(dān)了90—65nm中束流和45—22nm大束流等重大項(xiàng)目的攻關(guān)任務(wù),目前已擁有中束流離子注入機(jī)、低能大束流離子注入機(jī)、高能離子注入機(jī)和定制離子注入機(jī)四種產(chǎn)品,構(gòu)建了較為系統(tǒng)的集成電路離子注入機(jī)譜系。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理)

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