1月14日晚間，中微公司發(fā)布公告稱，擬在成都市高新區(qū)投資設(shè)立全資子公司中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司（具體名稱以屆時市場監(jiān)督管理部門核準為準），建設(shè)研發(fā)及生產(chǎn)基地暨西南總部項目。
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公告顯示，投資標(biāo)的中微半導(dǎo)體設(shè)備（成都）有限公司將于2025年2月成立，注冊資本1億元。該項目用地約50畝，建設(shè)包含研發(fā)中心、生產(chǎn)基地和配套設(shè)施。項目計劃2025年開工，2027年投入生產(chǎn)，2025年至2030年期間，項目總投資約30.5億元。
中微公司表示，項目公司將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學(xué)氣相沉積設(shè)備、原子層沉積設(shè)備及其他關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)工作。項目的實施將有助于公司擴展集成電路設(shè)備業(yè)務(wù)范圍，增強技術(shù)研發(fā)能力，提升市場占有率。
與此同時，中微公司發(fā)布了2024年業(yè)績預(yù)告。其預(yù)計2024年實現(xiàn)營收約90.65億元，較2023年增加約28.02億元，同比增長約44.73%。其中，2024年刻蝕設(shè)備銷售約72.76億元，同比增長約54.71%；MOCVD設(shè)備銷售約3.79億元，同比下降約18.11%；LPCVD薄膜設(shè)備2024年實現(xiàn)首臺銷售，全年設(shè)備銷售約1.56億元。
中微公司預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母凈利潤為15.00-17.00億元；預(yù)計2024年度實現(xiàn)歸母扣非凈利潤為12.80億元至14.30億元，同比增加約7.43%至20.02%。
關(guān)于業(yè)績預(yù)增原因，中微公司表示，其近兩年新開發(fā)的LPCVD薄膜設(shè)備和ALD薄膜設(shè)備，目前已有多款新型設(shè)備產(chǎn)品進入市場并獲得重復(fù)性訂單。其中，LPCVD薄膜設(shè)備累計出貨量已突破100個反應(yīng)臺，其他多個關(guān)鍵薄膜沉積設(shè)備研發(fā)項目正在順利推進；EPI設(shè)備已順利進入客戶端量產(chǎn)驗證階段。此外，其在Micro-LED和高端顯示領(lǐng)域的MOCVD設(shè)備開發(fā)上取得了良好進展，并積極布局用于碳化硅和氮化鎵基功率器件應(yīng)用的市場。
值得一提的是，半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海也在14日發(fā)布了2024年業(yè)績預(yù)告。2024年，盛美上海預(yù)計實現(xiàn)營收56-58.8億元，同比增長44.02%-51.22%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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