根據(jù)湖南衛(wèi)視4月9號的報道，湖南株洲目前正依托德智新材、時代半導(dǎo)體等半導(dǎo)體領(lǐng)域龍頭企業(yè)，重點發(fā)展基于第三代硅基IGBT為核心的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，爭取打造新的千億產(chǎn)業(yè)增長級。
其中，德智新材在今年將生產(chǎn)線由6條擴充到16條，二期項目也即將開工建設(shè)，今年預(yù)計總產(chǎn)值可達到5個億。
據(jù)德智新材生產(chǎn)副總經(jīng)理黃洪福介紹，公司的產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶的認(rèn)證并實現(xiàn)批量量產(chǎn)。其還表示，公司在第三代半導(dǎo)體上投入巨大，目前產(chǎn)能和銷售額均屬于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
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據(jù)悉，德智新材是一家專業(yè)從事碳化硅納米鏡面涂層及陶瓷基復(fù)合材料研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。
項目方面，2020年10月，德智新材擴產(chǎn)項目落成儀式在株洲高新區(qū)舉行，擴產(chǎn)的項目是半導(dǎo)體用碳化硅涂層石墨基座；2022年12月30日，德智新材半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目正式竣工，該項目總投資約2.5億元，占地約60畝，主要進行半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)的研發(fā)、制造。
此外，德智新材自主設(shè)計的國內(nèi)最大化學(xué)氣相沉積設(shè)備于2020年正式投入使用，SiC涂層石墨基座順利實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
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