鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)先前取得日月光位于中國大陸的4座工廠，產(chǎn)業(yè)人士透露，工業(yè)富聯(lián)與鴻海轉(zhuǎn)投資青島新核芯科技分工合作，規(guī)劃4座封測廠布局車用第三代半導(dǎo)體等功率元件封裝。
封測大廠日月光投控在2021年12月底出售子公司GAPT Holding Limited股份給智路資本，包括Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光半導(dǎo)體（威海）、蘇州日月新半導(dǎo)體及日榮半導(dǎo)體（上海）100%股權(quán)，以及日月光半導(dǎo)體（昆山）股權(quán)。中國大陸媒體去年6月底報導(dǎo)，工業(yè)富聯(lián)已聯(lián)手智路資本收購上述4間封測廠。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
產(chǎn)業(yè)人士透露，工業(yè)富聯(lián)規(guī)劃通過這4座半導(dǎo)體封測廠，布局系統(tǒng)級封裝、小芯片和微機(jī)電封裝外，更鎖定車用第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等功率元件封裝。
工業(yè)富聯(lián)積極布局2+2新事業(yè)，內(nèi)容包括半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝測試、檢測設(shè)備。產(chǎn)業(yè)人士表示，工業(yè)富聯(lián)在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域，將與鴻海轉(zhuǎn)投資的青島新核芯科技分工合作。
鴻海集團(tuán)持續(xù)深耕半導(dǎo)體，在中國大陸轉(zhuǎn)投資首座晶圓級封測廠青島新核芯科技，以晶圓級封裝（Wafer Level Package）為主，應(yīng)用在邏輯芯片和存儲器芯片等，客戶包括中國大陸和臺灣地區(qū)等，規(guī)劃今年下半年將提供碳化硅量產(chǎn)服務(wù)。（來源：科技新報）
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