斯達半導體X深藍汽車,車企和半導體企業(yè)“打得火熱”

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 20 日 16:53 | 分類 碳化硅SiC

據斯達半導體公眾號消息,深藍汽車與斯達半導體組建了一家全新合資公司名為“重慶安達半導體有限公司”。

雙方將圍繞車規(guī)級功率半導體模塊開展合作,共同推進下一代功率半導體在新能源汽車領域的商業(yè)化應用,助力中國新能源汽車產業(yè)高質量發(fā)展。

Source:斯達半導體

2022年,斯達半導體應用于新能源汽車主驅逆變器的IGBT模塊持續(xù)放量,合計配套超過120萬輛,其中A級及以上車型超過60萬輛。

在SiC模塊方面,斯達半導體應用于乘用車主控制器的車規(guī)級SiC MOSFET模塊于去年開始大批量裝車應用,使用該公司自主芯片的車規(guī)級SiC Mosfet模塊預計今年開始在主電機控制器客戶批量供貨。

01、新能源產業(yè)爆發(fā),SiC迎來新機遇

近年來,新能源汽車產業(yè)進入爆發(fā)式增長。根據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計,2023年第一季全球新能源車(NEV;包含純電動車、插電混合式電動車、氫燃料電池車)銷售總量為265.6萬輛,年增28%。

TrendForce集邦咨詢表示,各國皆往提高零碳排車輛比重的方向邁進,故新能源車銷量仍會持續(xù)提高,對整體車市的滲透率也不斷攀升,是汽車產業(yè)中具備商機的領域。

其中,功率半導體是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心,新能源汽車市場的增長將拉動功率器件需求擴大。

車規(guī)級功率半導體主要采用Si基材料,但目前已經達到了材料極限,難以滿足需求。因此,以SiC為代表的第三代半導體材料興起。

SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場、高飽和電子漂移速度、高熱導率、高抗輻射等特點,適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。主要用于電驅、OBC和DC/DC轉換等領域,能夠顯著降低電力電子系統(tǒng)的體積、重量和成本,提高功率密度。

根據TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析,隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化,將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元,年成長41.4%。

與此同時,受惠于下游應用市場的強勁需求,TrendForce集邦咨詢預期,至2026年SiC功率元件市場規(guī)??赏_53.3億美元,其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。

02、車企和半導體廠商的關系,變了

近年來,車用芯片的短缺危機突顯出車企對半導體的依賴程度,使得車企和芯半導體廠商聯系變得更加緊密。車企與半導體廠商不再只是簡單的供需,而是共擔成本和風險的合作關系。

理想汽車X三安半導體

2022年3月,理想汽車關聯公司車和家擬與三安半導體將成立合營企業(yè)斯科半導體,斯科半導體的布局方向是車用SiC芯片及模塊市場。

8月,斯科半導體打造了理想汽車功率半導體研發(fā)及生產基地,2024年正式投產后預計產能將逐步提升并最終達到240萬只碳化硅半橋功率模塊的年生產能力。

長城汽車X同光半導體

2021年12月,長城汽車與第三代半導體企業(yè)同光半導體公司簽署戰(zhàn)略協議,聚焦第三代新型寬禁帶半導體碳化硅在新能源汽車產業(yè)的應用,推動碳化硅半導體材料與芯片的產業(yè)化。

2022年10月,長城汽車擬與魏建軍、穩(wěn)晟科技 (天津) 有限公司共同出資設立芯動半導體科技有限公司。

吉利X芯聚能半導體

2021年5月,吉利與芯聚能半導體等合資成立了芯粵能半導體,芯粵能主要布局車規(guī)級功率半導體產品。

芯粵能總投資75億元人民幣規(guī)劃SiC產能,包含一期規(guī)劃年產24萬片6吋SiC晶圓芯片,在2023年3月底產線已經試投產,計劃2024年12月底達產。(文:集邦化合物半導體 Amber整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關注微信公眾賬號:集邦化合物半導體。