近日，利普思HPD系列SiC模塊產(chǎn)品順利通過了歐洲知名航空設備廠家測試驗證。該企業(yè)為法國某靜壓傳動巨頭旗下一家專注于高端領域應用的電驅動系統(tǒng)的公司，其產(chǎn)品廣泛用于航空、海事、工業(yè)和各種大型非道路機械領域。
利普思產(chǎn)品性能和可靠性滿足應用需求，達到預期效果，并將用于該客戶的新一代電驅動平臺，主要用于航空飛行器、電動船舶等領域。
利普思成立于2019年11月，是一家高性能SiC（碳化硅）模塊廠家，主要產(chǎn)品包括新能源汽車和工業(yè)用的高可靠性SiC和IGBT模塊。產(chǎn)品應用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、可再生能源、工業(yè)電機驅動、醫(yī)療器械、電源等場景和領域。
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2020年1月，公司在日本注冊了一個全資子公司作為研發(fā)中心，希望能夠充分利用包括人才、供應商，設備等日本的半導體資源。
2021年完成了一些產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時拿到億華通、重塑的SiC模塊訂單，以及一些工業(yè)用IGBT的批量訂單。1月，利普思完成了Pre-A輪融資，融資金額達4000萬元。
7月，總投資2億元的利普思第三代功率半導體SiC模塊封裝線項目在無錫濱湖區(qū)宣布開工。項目計劃引進2條自動化程度較高的先進第三代功率半導體SiC模塊封裝生產(chǎn)線，包含全自動銀燒結機、真空焊接機、全自動端子機、測試機等進口設備。達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊50萬臺的生產(chǎn)能力，預計實現(xiàn)年銷售10億元、年稅收1億元。
11月，利普思半導體獲得了近億元A輪融資。
2022年4月，利普思半導體完成數(shù)千萬人民幣A+輪融資，上海聯(lián)新資本、軟銀中國投資。
同年10月 ，利普思車規(guī)級SiC模塊自動化封裝測試產(chǎn)線投產(chǎn)。計劃總投資10億元，首期建設兩條國內先進的全自動碳化硅模塊專用封裝、測試產(chǎn)線，未來將申請用地新建第三代功率半導體模塊項目。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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