近日，上海謙視智能科技有限公司（以下簡稱：謙視智能）宣布完成A+輪數(shù)千萬元融資，投資方為沃賦創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、麒麟創(chuàng)投，禾慕創(chuàng)投追投。本輪融資，謙視智能將在南京設(shè)立生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)可支持年產(chǎn)能300臺套高端裝備的生產(chǎn)。
謙視智能成立于2017年，公司專注于實(shí)現(xiàn)高端半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的國產(chǎn)化，核心產(chǎn)品主要包括形貌檢測設(shè)備、SiC微管及位錯(cuò)檢測設(shè)備、綜合缺陷檢測設(shè)備、膜厚及納微結(jié)構(gòu)測量儀等，業(yè)務(wù)覆蓋SiC基、GaAs基、Si基等多種應(yīng)用領(lǐng)域。
碳化硅市場前景廣闊，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)頻頻被資本看中。除了謙視智能外，近日獲得融資的碳化硅相關(guān)企業(yè)還包括：
積塔半導(dǎo)體日前發(fā)生工商變更，農(nóng)銀金融、國調(diào)二期基金等成為新股東，注冊資本由約101.52億元增至約169.07億元，增幅約為66.54%。這意味著積塔半導(dǎo)體順利完成D輪融資。據(jù)悉，積塔半導(dǎo)體于2020年布局6英寸SiC產(chǎn)線，目前已覆蓋JBS和MOSFET等，建成了自主知識產(chǎn)權(quán)的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。
吉利旗下功率半導(dǎo)體企業(yè)晶能微電子在2023年12月30日宣布完成A+輪融資。據(jù)悉，晶能微電子主要為電動汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務(wù)。
清純半導(dǎo)體也在2023年12月宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資。融資將用來進(jìn)一步完善供應(yīng)鏈布局、擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)、加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)領(lǐng)先及完善產(chǎn)品系列。據(jù)悉，清純半導(dǎo)體聚焦于碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域，專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
此外，至信微電子、超芯星、東映碳材、熾芯微電子等，均在近期成功完成新一輪融資。
集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理
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