近日,上海謙視智能科技有限公司(以下簡稱:謙視智能)宣布完成A+輪數(shù)千萬元融資,投資方為沃賦創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、麒麟創(chuàng)投,禾慕創(chuàng)投追投。本輪融資,謙視智能將在南京設立生產(chǎn)基地,預計可支持年產(chǎn)能300臺套高端裝備的生產(chǎn)。
謙視智能成立于2017年,公司專注于實現(xiàn)高端半導體量檢測設備的國產(chǎn)化,核心產(chǎn)品主要包括形貌檢測設備、SiC微管及位錯檢測設備、綜合缺陷檢測設備、膜厚及納微結構測量儀等,業(yè)務覆蓋SiC基、GaAs基、Si基等多種應用領域。
碳化硅市場前景廣闊,產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)頻頻被資本看中。除了謙視智能外,近日獲得融資的碳化硅相關企業(yè)還包括:
積塔半導體日前發(fā)生工商變更,農(nóng)銀金融、國調(diào)二期基金等成為新股東,注冊資本由約101.52億元增至約169.07億元,增幅約為66.54%。這意味著積塔半導體順利完成D輪融資。據(jù)悉,積塔半導體于2020年布局6英寸SiC產(chǎn)線,目前已覆蓋JBS和MOSFET等,建成了自主知識產(chǎn)權的車規(guī)級650V/750V/1200V SiC JBS工藝平臺和650V/750V/1200V SiC MOSFET工藝平臺。
吉利旗下功率半導體企業(yè)晶能微電子在2023年12月30日宣布完成A+輪融資。據(jù)悉,晶能微電子主要為電動汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務。
清純半導體也在2023年12月宣布完成數(shù)億元Pre-B輪融資。融資將用來進一步完善供應鏈布局、擴大團隊、加大在新產(chǎn)品和新技術領域的研發(fā)投入,持續(xù)加強技術領先及完善產(chǎn)品系列。據(jù)悉,清純半導體聚焦于碳化硅半導體領域,專業(yè)從事SiC功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
此外,至信微電子、超芯星、東映碳材、熾芯微電子等,均在近期成功完成新一輪融資。
集邦化合物半導體 Winter整理
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