近日，據(jù)博世汽車電子事業(yè)部最新消息，博世汽車電子中國區(qū)（ME-CN）在蘇州五廠建成碳化硅（SiC）功率模塊生產(chǎn)基地，這標(biāo)志著其碳化硅（SiC）功率模塊生產(chǎn)進(jìn)入新階段。
source：博世半導(dǎo)體
（圖為碳化硅功率模塊本地化生產(chǎn)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)）
據(jù)悉，該基地總投資約70億人民幣，聚焦新一代碳化硅功率模塊單元的電驅(qū)產(chǎn)品、智能制動(dòng)系統(tǒng)及高階自動(dòng)駕駛技術(shù)研發(fā)。首期工程建筑面積超7萬平方米，配備先進(jìn)無塵車間，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)百萬級模塊單元。
值得注意的是，博世項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)通過技術(shù)創(chuàng)新，僅用兩個(gè)月實(shí)現(xiàn)自主生產(chǎn)，首批產(chǎn)品于2025年1月下線，較原計(jì)劃提前半年，展現(xiàn)了博世對中國市場需求的快速響應(yīng)能力。
博世碳化硅功率模塊憑借其寬禁帶特性，在800V高壓平臺中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢：開關(guān)損耗降低50%，效率提升至96%，系統(tǒng)散熱需求減少30%，從而使電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航里程延長6%，充電速度提升30%。其第二代產(chǎn)品覆蓋750V和1200V電壓等級，采用200毫米晶圓制造工藝，單晶圓芯片產(chǎn)出量較150毫米工藝提升約1.8倍，規(guī)?；?yīng)顯著。目前，博世已實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片從材料制備到模塊封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，并通過溝槽刻蝕工藝優(yōu)化，保障了產(chǎn)品的高可靠性和長壽命。
全球產(chǎn)能布局：德國、美國、中國協(xié)同發(fā)力
從全球布局來看，博世目前正在三地工廠發(fā)力。
1德國羅伊特林根工廠：作為博世碳化硅研發(fā)中心，該工廠于2021年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2024年啟動(dòng)200毫米晶圓產(chǎn)線升級，計(jì)劃2025年全面切換至新一代工藝，年產(chǎn)能提升至億級芯片。
2美國加州羅斯維爾工廠：該工廠在2023年獲美國《芯片法案》2.25億美元資金支持，投資15億美元改造為8英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)2026年投產(chǎn)，初期產(chǎn)能將達(dá)30萬片/年，進(jìn)一步強(qiáng)化北美市場供應(yīng)能力。
3中國蘇州基地：博世該工廠定位為亞太區(qū)核心生產(chǎn)樞紐，依托本地完整產(chǎn)業(yè)鏈配套，重點(diǎn)服務(wù)中國新能源車企，未來將與德國、美國工廠形成全球產(chǎn)能網(wǎng)絡(luò)，滿足年均30%的市場增長需求。
該公司最新財(cái)報(bào)顯示，2024年，博世集團(tuán)銷售額達(dá)905億歐元，同比微降1%，息稅前利潤率3.5%，主要受電動(dòng)出行市場增速放緩及產(chǎn)能利用率不足影響。其中，智能出行業(yè)務(wù)占比61.8%，銷售額559億歐元，成為增長核心。
為應(yīng)對挑戰(zhàn)，博世加速戰(zhàn)略調(diào)整，一方面通過收購江森自控和日立暖通空調(diào)業(yè)務(wù)（交易金額80億美元）拓展增長型市場；另一方面剝離非核心資產(chǎn)，聚焦碳化硅、氫能及AI技術(shù)研發(fā)。
2025年，博世計(jì)劃通過成本優(yōu)化與產(chǎn)能利用率提升，推動(dòng)利潤率回升至5%以上，并在碳化硅領(lǐng)域追加投資20億歐元，目標(biāo)2026年全球市占率突破25%。
聚焦中國市場，博世與比亞迪、蔚來等車企建立深度合作，其碳化硅模塊已搭載于多款高端電動(dòng)車型。同時(shí)，通過戰(zhàn)略投資中國第三代半導(dǎo)體企業(yè)（如基本半導(dǎo)體），強(qiáng)化供應(yīng)鏈本地化。
在國際層面，博世與Stellantis、大眾等車企簽署長期供應(yīng)協(xié)議，并參與歐盟“IPCEI微電子”項(xiàng)目，獲德國政府技術(shù)研發(fā)支持。未來，其碳化硅產(chǎn)品將以芯片、模塊及電橋系統(tǒng)解決方案三種形式交付，覆蓋主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)等核心部件。
博世提出，到2030年實(shí)現(xiàn)軟件及服務(wù)收入超60億歐元，其中三分之二來自智能出行領(lǐng)域。在碳化硅技術(shù)上，計(jì)劃2027年推出第三代產(chǎn)品，導(dǎo)通電阻降低40%，并探索1200V以上高壓模塊應(yīng)用。
同時(shí)，其美國工廠將率先實(shí)現(xiàn)200毫米晶圓量產(chǎn)，配合德國工廠技術(shù)迭代，形成“研發(fā)-中試-量產(chǎn)”全鏈條優(yōu)勢。公司目標(biāo)在2025-2030年間，通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，將碳化硅業(yè)務(wù)打造為集團(tuán)第三大增長極，支撐電動(dòng)出行戰(zhàn)略的全面落地。（集邦化合物半導(dǎo)體竹子整理）
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