近日，國產(chǎn)射頻芯片廠商銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司（以下簡稱“銳石創(chuàng)芯”）正式啟動科創(chuàng)板IPO進(jìn)程，重慶證監(jiān)局已受理其輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。
銳石創(chuàng)芯成立于2017年4月，總部位于重慶兩江新區(qū)，注冊資本超過3.8億元。公司專注于4G/5G射頻前端分立器件及模組的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品涵蓋手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、路由器等領(lǐng)域。據(jù)其官網(wǎng)顯示，銳石創(chuàng)芯產(chǎn)品已進(jìn)入中興、OPPO、小米供應(yīng)鏈，其衛(wèi)星通訊產(chǎn)品于2023年被某頭部品牌的旗艦手機(jī)采用。
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source：銳石創(chuàng)芯
技術(shù)層面，銳石創(chuàng)芯已構(gòu)建“芯片設(shè)計-模組集成-濾波器晶圓制造”全產(chǎn)業(yè)鏈能力。公司已陸續(xù)推出4G Phase2、5G Phase5N、Sub6G L-PAMiF、Sub3G L-PAMiD等高性能射頻產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、衛(wèi)星通信、無人機(jī)及智能穿戴設(shè)備。
2024年推出的全國產(chǎn)L – PAMiD Phase8，是國內(nèi)唯一實現(xiàn)了全國產(chǎn)核心供應(yīng)鏈的產(chǎn)品。
公開資料顯示，銳石創(chuàng)芯在2022-2024年完成多輪融資，投資陣容強(qiáng)大，包括深創(chuàng)投、高瓴資本、OPPO、華為哈勃科技、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、重慶兩江新區(qū)戰(zhàn)新服務(wù)業(yè)基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金二期）等。其中，OPPO持股7.1761%，為第三大股東；華為旗下的哈勃投資持股6.905%，位列第四大股東。
實際上，這并非銳石創(chuàng)芯首次籌備上市。公司曾于2022年5月在深圳證監(jiān)局完成首次輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信證券；2023年1月，公司轉(zhuǎn)而與廣發(fā)證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議，并將注冊地遷至重慶兩江新區(qū)。
銳石創(chuàng)芯董事長倪建興曾表示，銳石創(chuàng)芯2025年營收預(yù)計在15億元左右。
（集邦化合物半導(dǎo)體 niko 整理）