3月13日，揚(yáng)杰科技發(fā)布公告稱，公司正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購東莞市貝特電子科技股份有限公司（以下簡稱“貝特電子”）控股權(quán)，并同步募集配套資金。
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受此影響，該公司股票自當(dāng)日開市起停牌，預(yù)計(jì)3月27日前披露重組預(yù)案并申請復(fù)牌。這一動作標(biāo)志著揚(yáng)杰科技在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進(jìn)入關(guān)鍵階段，有望通過產(chǎn)業(yè)整合強(qiáng)化技術(shù)協(xié)同與市場競爭力。
公開資料顯示，貝特電子成立于2003年，前身為德國Wickmann在華子公司，專注于電力電子保護(hù)元件研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品涵蓋過流保護(hù)元件及過溫保護(hù)元件，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、儲能、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，貝特電子在細(xì)分市場占據(jù)龍頭地位，其客戶包括多家國內(nèi)外知名車企及儲能廠商。值得注意的是，該公司曾于2023年6月申報創(chuàng)業(yè)板IPO，擬募資5.5億元，但于2024年8月主動撤回申請。
揚(yáng)杰科技則作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體IDM龍頭，業(yè)務(wù)覆蓋硅基芯片設(shè)計(jì)、制造及封裝測試，此次跨界收購貝特電子，旨在通過技術(shù)互補(bǔ)與產(chǎn)業(yè)鏈延伸搶占新興市場。貝特電子在電路保護(hù)領(lǐng)域的成熟技術(shù)，可與揚(yáng)杰科技的功率器件形成協(xié)同效應(yīng)，助力其切入汽車電子、儲能等高增長賽道。此外，貝特電子在新能源汽車及儲能領(lǐng)域的客戶資源，將為揚(yáng)杰科技打開新的市場空間，加速其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。
市場分析人士指出，若交易順利完成，揚(yáng)杰科技將形成“功率芯片+電路保護(hù)”的雙輪驅(qū)動格局，進(jìn)一步鞏固其在國產(chǎn)替代浪潮中的優(yōu)勢地位。
值得注意的是，揚(yáng)杰科技通過自主研發(fā)與戰(zhàn)略合作，在碳化硅領(lǐng)域形成差異化競爭力。
在材料端，揚(yáng)杰科技與湖南三安合作布局6英寸碳化硅襯底產(chǎn)能，同時自主研發(fā)8英寸襯底技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)中試。
在器件端，揚(yáng)杰科技成功開發(fā)車規(guī)級1200V/750A碳化硅模塊，采用自主設(shè)計(jì)的銀燒結(jié)工藝，已通過AEC-Q101認(rèn)證，計(jì)劃2025年下半年向國內(nèi)主流車企批量供貨。
而在封裝端，揚(yáng)杰科技建成國內(nèi)首條車規(guī)級碳化硅功率模塊自動化產(chǎn)線，年產(chǎn)能達(dá)50萬套，配套新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)。
此前揚(yáng)杰科技與清華大學(xué)深圳國際研究生院聯(lián)合成立“第三代半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”，聚焦碳化硅材料缺陷控制與器件可靠性研究。并與比亞迪半導(dǎo)體簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)800V高壓平臺碳化硅解決方案，覆蓋電機(jī)驅(qū)動、OBC等核心部件。此外，該公司通過并購楚微半導(dǎo)體，強(qiáng)化IGBT與碳化硅晶圓制造能力，形成“設(shè)計(jì)-制造-封裝”全鏈條閉環(huán)。
總體而言，揚(yáng)杰科技此次并購動作，折射出國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整合的大趨勢。此前，斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微等龍頭均通過收購布局細(xì)分領(lǐng)域，提升綜合競爭力。隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu)及技術(shù)迭代加速，企業(yè)通過橫向并購擴(kuò)展產(chǎn)品線、縱向整合強(qiáng)化供應(yīng)鏈成為常態(tài)。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
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