杰立方8英寸碳化硅產(chǎn)線之后，香港再傳出兩條第三代半導體產(chǎn)線進展。
近期，明報新聞網(wǎng)報道，香港微電子研發(fā)院（MRDI）正在設立兩條8英寸第三代半導體中試線，分別負責碳化硅及氮化鎵研發(fā)和生產(chǎn)，預計在今年內完成安裝及調試。
2024年5月，香港立法會批準28.4億港元設立香港微電子研發(fā)院，專注第三代半導體技術研發(fā)，包括碳化硅和氮化鎵中試線，支持產(chǎn)學研合作。香港微電子研發(fā)院計劃拿出其中24.78億港元用于建立中試線，其余資金為5年內的運營開支。
近年，香港積極布局第三代半導體產(chǎn)業(yè)，重點聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）技術，旨在通過重大項目、政府支持及區(qū)域協(xié)同發(fā)展，打造全球半導體供應鏈的關鍵節(jié)點。
同時，香港《創(chuàng)新科技發(fā)展藍圖》明確提出支持半導體先進制造，推動“新型工業(yè)化”，重點扶持第三代半導體技術突破與產(chǎn)業(yè)化應用。
項目方面，除了上述兩條產(chǎn)線外，今年1月，杰立方半導體與香港工業(yè)總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU），將在香港建立第三代半導體碳化硅8英寸晶圓廠，該項目預計總投資約69億港元，計劃于2026年正式投產(chǎn)。達產(chǎn)后年產(chǎn)24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產(chǎn)需求，預計年產(chǎn)值將超過110億港元。
該項目是香港首座第三代半導體碳化硅晶圓廠，定位為垂直整合制造（IDM）模式，結合研發(fā)與生產(chǎn)，目標推動大灣區(qū)芯片供應鏈自主化。
此前，亦有媒體報道，MassPhoton公司將投資2億港元在香港新建晶圓生產(chǎn)線，并在香港科學園設立GaN技術研發(fā)中心，目標是將其GaN晶圓應用于顯示技術、汽車和數(shù)據(jù)中心等領域。（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
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